1月4日消息，根据《华尔街时报》的报导，目前，全球各大半导体厂都在积极扩产以应对芯片短缺，但随着半导体厂商扩产，半导体人力资源缺口越来越大，未来半导体产业发展隐忧。 

报告指出，半导体人才短缺多年来一直是半导体行业面临的压力之一。 与其他行业相比，半导体在制造过程中具有高度的自动化。 然而，在半导体制造过程中，仍有很多精密仪器需要依赖技术成熟的工程师，半导体人力资源短缺问题日益突出。 主要光刻机制造商 ASML 的执行副总裁 Jim Koonmen 表示，该公司目前处于竞争激烈的市场中。 

根据处理[敏感词]厂英特尔此前负责半导体制造业务的执行副总裁 Ann Kelleher 近期在美国国会听证会上的说法指出，一座晶圆厂必须有上千名熟练的工程师来操作设备，进行生产。另外，还必须要高阶工程技术人员来进一步发展新型材料与生产技术，以使得半导体的性能能进一步往前推进。因此，在目前包括台积电、三星、英特尔，还有其他半导体厂商陆续宣布的扩产计划之后，半导体制造相关的技术人才的不足已经成为整个产业忧心的关键。

报导引用人才管理公司 Eightfold.ai 的一份报告指出，仅在美国，到 2025 年之时对于半导体技术人才的需求相比2020年就将增加70000～90000名，这样才能满足半导体厂商扩产的人才需求。同样根据这项研究，如果美国持续推动美国本土半导体产能扩张，以使美国半导体供应能不受制于其他国家，但这样的计划将使得美国对于半导体技术人才的需求数字一下子暴增到30 万人。

另外，根据台湾《104 人力银行》的数据显示，在台湾高科技技术人员的缺口当前处于6 年多来的[敏感词]水位。其中，根据2021 年8 月份的统计数据显示，半导体技术人员的平均每月缺口约为2.77 万名员工，比2020 年成长44%。报告还强调，半导体制造业的平均月薪已经提升至十多年来的[敏感词]水准。对此，国立台湾大学电机资讯学院院长张耀文指出，“当前半导体人才短缺的问题已经变得更加严重，主要是因为需求的增加所造成。而对我们能完全解决这个问题的预期并不乐观。”

报导还指晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries） 财务长David Reeder 表示，“美国劳动力的市场对我们来说可能是[敏感词]竞争性的劳动力市场，因为预计在接下来几年内都可能会保持供应吃紧的状态。”而会造成这样情况的原因，有大学理工系教授就指出，近年来大学毕业生对进入半导体制造产业的兴趣减弱，许多人更愿意在软件或网络服务领域寻找工作，并且不愿意攻读博士学位，因为在半导体产业工作没有可观的薪水可领，这使半导体人才供应持续吃紧。

作为全球半导体生产重镇的台湾，随着半导体芯片制造变得越来越复杂，缺乏高技能工程师可能会破坏先前台湾保持在先进技术上的努力。SEMI 国际半导体协会全球行销长暨SEMI 台湾总裁曹世纶表示，半导体产业需要更多的博士学位学生，所以SEMI 也参与培育半导体产业下一代人才的计划。2021 年5 月，台湾通过了一项促进半导体等高科技产业的创新和教育法令，使得台湾的几所大学与台积电等公司合作，开设专门的半导体学院，用以培育人才。对此，台积电董事长刘德音曾经公开表示，相信产学合作可以为台湾半导体产业的未来10 年奠定基础，并希望吸引外国专家并增加人才流动。

报告最后指出，中国大陆，如台湾，已开设专门的半导体研究学校和培训中心，以促进半导体和人工智能等[敏感词]技术的自给自足。 截至 2021 年 12 月，中国已有 12 所大学建立了以半导体为重点的大学，其中包括中国最负盛名的大学、北京大学和清华大学。 对此，总部位于北京的科技研究公司 Equal Ocean 估计，中国大陆的半导体劳动力在过去五年中几乎翻了一番，受益于对半导体行业的投资增加。 然而，2020年中国仍面临约25万半导体工程师短缺，中国大陆半导体人才短缺问题也日趋严重。 

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