据台湾媒体报道，12月30日，在美国制裁下，华为的半导体业务发展受到限制，尤其是芯片无法制造。 近日，业内报道称，华为计划借助中国[敏感词]的代工厂中芯国际在深圳建设晶圆厂，并通过公募、华为的芯片设计能力和中芯国际进入晶圆制造领域。 我们寻求合作，通过接触中国的半导体制造技术和经验，以及台积电的供应链，扩大我们的独立芯片制造能力。 

在近日开幕的SEMICON TAIWAN 2021活动上，各大半导体设备厂商纷纷展示自家设备之际，“华为要盖晶圆厂，涉足晶圆制造”更是业内私下热议的话题。

有不愿透露姓名的业者透露：“近期华为来找我们帮忙去大陆盖晶圆厂”。

业界估计，华为初期建厂的投资金额约百亿美元。业内人士认为，对华为而言，钱不是问题，重点是如何取得丰富的设备、建厂资源，快速导入量产。

据了解，华为此次锁定“台积电大联盟”相关成员，希望能藉由过往联盟成员协助台积电盖厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速进入量产。台积电大联盟包括家登、帆宣、汉唐、中砂等台湾设备耗材大厂，但台积电大联盟成员在台面上对此都未透露信息。

业内人士指出，华为台面下已展开晶圆制造布局并搭上国内政策顺风车。在美中贸易战、科技战之际，为反制美国出口管制，以及近一年半来芯片荒，使各国将晶圆制造视为战略物资，各国都在加强在地制造与扶植本地晶圆制造。

产业界透露，华为正在寻找伙伴推动自建晶圆厂的计划，并将携手中芯南方，由于涉及大陆官方出资支持，个别企业投资金额尚不明朗、如何绕开国际专利与技术皆是问题，但仍传出将会在深圳建厂，供给华为自身所需。

值得注意的是，中芯南方是具有中芯国际、中芯控股、大陆国家大基金、上海集成电路基金共同注资成立，此次华为筹备盖晶圆厂“有备而来”，不仅挟华为本身海思具备的芯片设计技术，以及自家庞大的终端产品线和出货能力，还有中芯国际在晶圆代工领域长期发展的经验，更重要的是官方的大力支持。

资料显示，中芯南方本身具有官方背景的持股比例超过六成，显示非单一企业的策略，而是有意以官方策略进行晶圆制造布局。

业界指出，华为积极自建晶圆厂，是从IC设计商逐步发展为整合元件制造商（IDM）的[敏感词]步，为其智能手机芯片、网络通信芯片、服务器芯片等众多自研芯片自主制造作准备。

免责声明：本文转载自“芯智讯”，本文仅代表作者个人观点，不代表澳门新葡萄新京威尼斯987及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

公司电话：+86-0755-83044319
传真/FAX：+86-0755-83975897
邮箱：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李经理  

QQ：202974035   陈经理

地址：深圳市龙华新区民治大道1079号展滔科技大厦C座809室