[敏感词]篇 纳浮浮沉沉的中国芯

                                                                                                              1.1 上个世纪50年代，中国芯的开门红

                                                                                                              1.2 “市场换技术”行不通，产业陷入踌躇期

                                                                                                              1.3千禧之年，18号文的召唤

                                                                                                              1.4需求导致芯片进口额超石油，建立完整产业链成燃眉之急

                                                                                                              1.5 芯片“卡脖子”卡在科学创新，人才是关键因素

                                                                                                              附：中国半导体事业的开拓者们

1.3千禧之年，18号文的召唤

千禧之年，在半导体产业人士、政府多方的协同下，中国半导体产业再次迎来生机。

1996年，四位半导体爱国华人虞华年博士、胡定华博士、杨雄哲博士、杨丁元博士，联名给国家领导写了一封信，提议大陆一定要发展半导体产业。国家领导非常支持，并作了批示。同年，电子部（工信部前身）相关代表去美国参观，参观团对美国先进的半导体技术极为震惊。年底，电子部举办了一场电子论坛，张汝京代表TI公司参加，王阳元院士在会上接识张汝京，并向张汝京发出邀请“你回来帮忙吧......”。

1997年，张汝京回到大陆筹办中芯国际。2000年4月，中芯国际诞生，成为中国大陆[敏感词]个纯晶圆制造的企业。怀揣着发展中国半导体业的热忱以及对张汝京的追随，400多位半导体产业精英从美国、日本、新加坡、中国台湾等世界各地奔赴中芯国际。中芯国际自筹资金，改变了以往中国半导体企业的国有模式，并引入市场机制，为半导体企业赢得了一个开放自由的市场竞争环境。

两个月后，2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号文件），业界称之为“18号文”，如图1.7所示。18号文不仅强调了集成电路的战略地位，更重要的是明确了芯片设计的龙头地位，芯片设计、制造、封装测试协同发展，这对推进我国集成电路产业的发展极为关键。18号文的颁布，拉开了中国半导体产业发展新篇章。

图1.7 国务院印发“18号”文

在18号文件颁布后，海外学子感受到国家对集成电路产业的重视，看到了中国集成电路产业的历史机遇，他们加快了回国的步伐。

1977~1987期间国内培养的学子，又在国外继续学习、工作、生活近10年，积攒了深厚的集成电路产业技术和市场运作的知识，纷纷回国创业。

2001年，清华大学毕业生陈大同等从美国回来，如图1.8所示。陈大同在上海创办展讯通信（简称“展讯”），展讯后来不仅成就了中国手机市场，还开发出全球首颗TD-SCDMA（中国3G标准）核心芯片，成为我国手机通信芯片的领军企业。回国前，陈大同等人在美国创业豪威科技，并在美国成功上市。陈大同回国后，豪威科技的子公司在上海成立。

图1.8 在硅谷创业成功后又回国创业的陈大同

2002年，陈南翔从硅谷回来，如图1.9所示。陈南翔加入华润微电子有限公司，决意打造中国IDM模式的企业，担任董事副总经理，负责国际合作、战略规划、投资并购等。加入华润微之前，他先后工作于北京大学微电子学研究所、德国弗朗霍夫集成电路技术研究所、德国马普微结构研究所、美国加州硅谷Supertex公司。

图1.9 积攒经验后回国推进中国IDM发展的陈南翔

2003年，赵立新回国在上海创立格科微电子，如图1.10所示。赵立新本科是保送清华大学，硕士毕业后在新加坡一家企业从事刻蚀工艺。后去美国ESS公司从事图像传感器的研究，之后又加入UT斯达康从事芯片设计。积攒了设计和工艺的经验后，赵立新只身一人回国创业。格科微当前不仅上市成功，在国内CMOS图像传感器芯片中市场占有率排名[敏感词]，并在全球市场占有率排名第二。

图1.10 在国外积攒丰富经验后回国创业的赵立新

2004年，尹志尧回国成立国内[敏感词]半导体设备刻蚀机企业中微半导体设备，如图1.11所示。尹志尧大学就读于中科大物理系，又在北京大学攻读化学硕士，硕士毕业后，前往美国加利福尼亚大学洛杉矶分校攻读博士。博士毕业后，在硅谷Intel公司、LAM研究所、应用材料公司等电浆蚀刻供职16年。在LAM研究所， 5年内带领公司成为全球[敏感词]的刻蚀机巨头；在应用材料时，助力其成为全球[敏感词]大刻蚀机公司，并成为公司副总裁。然而，2004年他辞职回国创业，创办中微半导体设备公司。当前，中微不仅上市，其产品已打入国际代工龙头台积电的生产线。

图1.11 在国外学习并事业有成之后回国创业的尹志尧

2005年朱一明等人回国，如图1.12所示。他们创立兆易创新，这是国内[敏感词]家存储芯片企业，填补国内在存储领域的空白。朱一明在清华大学取得本科学位后，前往美国纽约州立大学石溪分校攻读硕士。毕业后先后就职于iPolicy Networks 公司和Monolithic System公司，在这两家公司分别担任资深工程师和项目主管。2005年，朱一明放弃了外企开出的年薪百万的续约合同回到祖国，同年在北京创办兆易创新，基于自己在存储芯片积累的经验和科研成果，他带领兆易创新发展成为一家全球领先的存储器技术、MCU和传感器解决方案提供商。兆易创新上市之后，朱一明又进军DRAM领域，担任长鑫存储的董事长，为我国在海外巨头垄断的DRAM市场创出一片天地。

图1.12 在国外完成学业并积攒工作经验后回国创业的朱一明

在这期间，还有通信企业锐迪科、内存接口芯片澜起科技、材料企业安集科技等相继成立。

这些企业成为2000年前后中国半导体产业再次奋力前行的主力军。据资料显示，2000-2005年，中国的8英寸、12英寸晶圆厂（晶圆片制造厂）投资额超过140亿美元，芯片设计公司数量从不足100家突破到500多家。

对于这个阶段的发展，中国半导体不仅靠这些知识分子的热情，也离不开国家既有担当又有敏锐度的领导干部。江上舟是其中代表之一，清华大学雷达专业毕业后江上舟前往瑞士攻读博士，如图1.13所示。1997年调入上海主导上海的工业发展，他意识到集成电路工业是中国非干不可的工业，他把电子信息产品列入上海工业26项重点产品发展规划之首，在上海浦东规划面积3倍于台湾新竹工业园区的张江微电子开发区；江上舟联合海外专家一起写信给中央领导，以求国家推出相应的政策支持。“18号文件”的颁布，背后也有他的一份努力。他引进中芯国际、展讯、格科微、中微等千禧年之后国内最早的一批半导体企业相继落户上海，把上海建设成为世界一流的集成电路产业基地，也为中国半导体产业的扎根发展打下牢固根基。

图1.13 中国半导体事业发展中关键的政府官员代表之一江上舟

从这个阶段可以看出，我国要变成一个创造性的大国，就要拥有大量自主知识产权的核心产品，而背后的关键在于人才。过去，由于中国工业化水平不够，学生毕业后国内有规模的半导体企业非常少，他们只能国外继续深造学习、积攒工作经验。随着我国基础工业逐步发展起来后，“18号文”将电子设计这个龙头产业抓在手上，吸引到了大量的半导体设计人才回国创业。这些回国的海外军团，与国内培养的高端人才配合起来，共同组成一支以电子设计为核心的新的产业群。

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