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更新日期： 2022-11-30
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前言：在之前我提出了DCM补偿的算法，解决了在不变化频率时DCM区域的电流谐振失真，可见：《基于输入阻抗控制策略的CCM PFC在高压和轻负载工况下的ithd优化与思考》。但是如果可以允许开关频率变化，那么就可以启用CrM的工作区域，来实现真正的全负载范围的多模式无缝切换混合模式PFC，即在一个AC周期内直接以DCM/……

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如何解决芯片封装散热问题

更新日期： 2022-11-29
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工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装芯片不仅能满足高性能计算、人工智能、功率密度增长等的需求，同时先进封装的散热问题也……

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模拟输入信号的保护电路问题

更新日期： 2022-11-28
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本文介绍了四种模拟输入信号的保护电路的实现方法。近由于工作的需要，涉及到了模拟输入信号的保护电路问题。结合以往的工作实践以及网络文献资料的查找。现在就保护电路作一简单的说明。电源钳位保护上述电路存在可靠性的问题。如果输入电压过高，比如超过了运放的工作电压。那么就有可能造成运放的损坏。……

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碳化硅电源管理解决方案如何搭配？

更新日期： 2022-11-28
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绿色倡议持续推动工业、航空航天应用，尤其是运输行业的电力电子系统设计转型。碳化硅（SiC）是引领这一趋势的核心技术，可提供多种新功能不断推动各种车辆和飞机实现电气化，从而减少温室气体（GHG）排放。碳化硅解决方案支持以更小、更轻和更高效的电气方案取代飞机的气动和液压系统，为机载交流发电机、执行机构和辅助动力装置……

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超暴力拆解小米120W氮化镓充电器：支离破碎中寻找国产芯

更新日期： 2022-11-28
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氮化镓充电器的快速崛起让消费者不再满足低功率的快充，而消费者的迫切需求也促使各家厂商不断追逐更高功率的快充方案，目前公认的120W左右的快充算是属于消费电子行业第一梯队，因此本期硬核拆评将拆解一款小米的120W氮化镓快充，看看高功率的氮化镓快充方案有何不同？ ……

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芯片调测——ESD测试

更新日期： 2022-11-26
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先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和永久性的，会造成电路直接烧毁。所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。静电，通常……

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固态硬盘颗粒MLC和TLC

更新日期： 2022-11-26
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爱思助手显示SSD硬盘类型为TLC，下文科普一下不同的内存颗粒。在选购固态硬盘的时候，可能不少小伙伴会发现存在固态硬盘颗粒不同的型号，比如MLC和TLC等。那么常说的MLC和TLC有什么区别呢？下面就教下大家固态硬盘颗粒MLC和TLC的区别。首先，SLC、MLC、TLC及近2年新出的QLC四者是……

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半导体器件的ESD测试带电器件模型（CDM）及静电敏感度分级

更新日期： 2022-11-26
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一、ESD带电器件模型带电器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三种重要的元器件静电放电耐受阈值的测试方法。CDM 模型与之前讨论的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模拟人体(Human Body)或机器设备（Machine）带电后对元器件放电，而 CDM模型则是……

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AUTBUS高速工业现场总线

更新日期： 2022-11-26
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当前流程工业现场总线的通信速率以低速为主。HART通信速率是1.2kbps. FF H1总线和PROFIBUS PA的通信速率是31.25kbps. MODBUS RTU和PROFIBUS DP的物理层是RS-485，其通信速率不会超过12Mbps。究其主要原因，这些广泛应用于流程工业现场的总线通信技术……

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无系统不“模拟”、看频谱理解设计！

更新日期： 2022-11-22
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当前，FPGA的学习板基本都是数字系统的 - 搭配按键、显示屏、传感器，做点逻辑控制、显示、网络、数字信号处理等方面的编程等。很少看到数字 + 模拟混合在一起的综合系统学习套件。对于渴望学习模拟电路的同学、工程师来讲，只是做一些独立模块的设计、测试而学习和掌握到的知识点都是支离破碎的。无系统、不模拟！只有在一个……

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