7月12日消息，近日，马来西亚除了维持无限期封城外，更实施“强化行动管制令”，当地 IDM 大厂皆被迫停工，马来西亚因单日确诊新冠肺炎疫情逾8,000人，决定实施更强硬的“强化行动管制令”，当地 IDM 大厂均被迫停工。据悉，IDM均已通知客户交期延长至少 2 周以上，MOSFET 供给缺口将再扩大，成为现今终端最缺的零组件之一。

 

ON Semi 日前公告，Seremban、ISMF 两地工厂均已全数关闭，也正与当地政府协调，期望将工厂列入可维持 60% 人力生产的名单中。

01 MOSFET第三季上涨10%-20%

据悉，IDM 均已通知客户交期延长至少 2 周以上，MOSFET 供给缺口将再扩大，成为现今终端最缺的零组件之一，业界预期，受各家抢料及晶圆成本上涨，MOSFET 第三季价格可能再涨价10%-20%。

马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际 IDM大厂，且当地封测产能约占全球封测产能的13％。

不过，在马来西亚设立封测厂的国际IDM大厂中，多数是在当地生产以MOSFET为主的功率半导体封测业务。因此，当地封测厂营运降载、国际物流时间拉长等情况下，MOSFET供应吃紧恐会在下半年更为严峻，缺货问题可能持续拉高MOSFET价格。

据了解，MOSFET上半年已经掀起一波价格涨势，在当前IDM大厂于马来西亚的封测厂产能受影响效应下，不仅有望掀起转单效应，更可望让MOSFET价格再度喊涨。

外媒报道，英飞凌马来西亚厂区由于部分员工感染新冠疫情，已实施应急计划以减少影响，英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周。由于市场持续供不应求，早在6月中旬，就传出英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%。

安森美也在两个月前就发出了涨价通知，宣布于7月10日正式执行涨价。

目前，马来西亚疫情未见降温，不论高、中、低压MOSFET 交货时程都被迫再拉长，且部分客户仅缺少MOSFET 等少数元器件，愿意支付较高费用购买，加上晶圆代工成本提升，促使整体MOSFET报价不断上调居高不下，业界预期，MOSFET 第三季度至少再涨10%-20%。

02 产能受限，交期延长10个月以上

由于马来西亚疫情急剧升温，当地政府为防堵疫情，6 月率先宣布各大厂最多仅能维持 60% 人员生产，二极管、MOSFET 等功率元件供给量能开始下滑，当时各大厂便向客户发布交期延长通知，时程约达 1 个月。

ON Semi 日前公告，Seremban、ISMF 两地工厂均已全数关闭，也正与当地政府协调，期望将工厂列入可维持 60% 人力生产的名单中，至于 Amkor 封测厂则维持 60% 人力生产，强调此次停工大幅影响公司的制造能力，也在信中请客户留意，并接收更新的交货日期，显现交期不断延长。

业者坦言，台湾厂商与 IDM 大厂受惠各类需求畅旺，今年订单早已排至年底，MOSFET 交期普遍长达 26 周以上，海外 IDM 厂则因产能有限，将资源用来巩固自身有利市场，如车用、工控等中高压产品，使得中低压芯片出现缺口，部分交期长达 10 个月以上。

Amkor 封测厂则维持 60% 人力生产，强调此次停工大幅影响公司的制造能力，也在信中请客户留意，并接收更新的交货日期，显现交期不断延长。

受惠于马国重要工厂停工或减产影响，国内厂商与 IDM 大厂迎来大[敏感词]，今年的订单早已排到了年底。

 

据富昌电子2021年Q2市场行情报告显示，英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周。

此外，包括安森美、Microsemi、罗姆、安世在内的功率半导体厂商，旗下IGBT、二极管、晶体管、低压MOSFET、整流器等众多产品的供货周期都达到了16至52周，而这些功率半导体正常的供货周期基本在8周左右。

 

海外 IDM 厂则因产能有限，将资源用来巩固自身有利市场，如车用、工控等中高压产品，使得中低压芯片出现缺口，交期拉长到40周甚至一年。

 

03 扬杰科技：公司产品价格上调10%-20%

7月10日，分立器件芯片设计大厂扬杰科技在互动平台表示，受市场需求增加影响，目前我公司在手订单充足。公司根据市场供需及成本情况等因素确定提价情况，公司产品价格上半年有做上涨调整，总体呈涨价趋势，产品价格上调幅度大约为10%-20%。

扬杰科技称，公司2021年6月28日建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目预计在今年下半年即可为公司提供2-3亿产能，明年底满产后可以每年提供约15亿产能。后续公司将通过募投项目的继续建设，不断推动原有产线自动化提升，持续扩充产能。

据悉，扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

在IDM大厂产能供给持续吃紧效应下，加上产能大幅移转至中高阶市场，让消费性产品订单大幅流转至台湾MOSFET厂，当中杰力、大中及全宇昕等MOSFET厂已经吃下全球非苹品牌订单，且下半年订单动能相当强劲，加上有望迎来涨价商机，台湾MOSFET厂营运有机会改写新高。

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