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中国半导体行业协会关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明

发布时间：2022-08-19作者来源：澳门新葡萄新京威尼斯987浏览：1337


8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对，现声明如下。

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免责声明：本文转载自“中国半导体行业协会”，本文仅代表作者个人观点，不代表澳门新葡萄新京威尼斯987及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

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