📶 关键数据 

1. 全球12英寸晶圆厂（前端）设备投资将于2025年突破千亿美元大关，预测2027年将达1370亿美元。（SEMI）

2. 2023年全球NAND FLASH供应商TOP3市占率为69%，其中三星33%，SK海力士18%，铠侠18%；2023年全球DRAM供应商TOP3市占率高达96%，其中三星41%，SK海力士32%，美光23%。（闪存市场）

3. 预计2025年全球产生的数据总量将突破181ZB，预测期内2024-2027年全球产生的数据复合增长率为22.4%。（长江存储）

4. 1-2月，高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造、集成电路制造、智能无人飞行器制造行业增加值分别增长41.2%、21.6%、18.2%；相关产品3D打印设备、服务机器人、集成电路等产量分别增长49.5%、22.2%、16.5%。（国家统计局）

⚛ 热点“芯”闻

1. 美国亚利桑那州的芯片供应链重建计划受挫，英特尔等五大巨头推迟建设。

2. 欧盟可能站在美国一边，对中国成熟制程芯片进行审查。

3. 三星考虑收购大陆集团ADAS和车载显示等电子业务。

4. 英伟达发布新一代基于BlackWell架构的AI GPU。

5. 随着生成式AI技术热度持续高涨，台积电获市场近100%AI芯片订单，产能满载。

6. SK 海力士开始量产 HBM3E 内存，3月下旬起向客户供货。

7. 消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单，预计将在2024下半年开始生产。

8. 消息称台积电考虑在日本增加先进封装产能，引进 CoWoS 技术。

9. 宁德时代匈牙利工厂预计2026年实现供货。

10. 雷克沙发布全球首张 1TB 容量 NM Card,可适配多款鸿蒙手机、平板。

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