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总理李强:我国要加快芯片研发制造和着力稳定半导体产业供应链

发布时间:2023-04-14作者来源:澳门新葡萄新京威尼斯987浏览:2120


4月13日据工信微报消息,中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京调研独角兽企业发展情况。 

芯片研发和半导体产业.png

总理李强表示:智能网联汽车是发展方向,并已具有优势,要加快芯片研发制造等关键核心技术研究,着力稳定半导体产业链供应链,打造有话语权的产品和技术,推动产业发展取得更大突破。 

他还听取了北京地平线机器人技术研发有限公司、银河航天(北京)网络技术有限公司和北京海博思创科技股份有限公司的情况介绍,指出要紧密结合新能源和储能产业发展,进一步加强规划引导和政策支持,持续推进技术进步。 



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