为推进社会经济数智化转型，11月1日，以“数即万物 智算未来”为主题的2021中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸展览馆拉开帷幕。

芯片是数字化能力入口之一。大会期间，作为中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）携中国移动[敏感词]基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。

自去年下半年，芯片短缺就成为半导体行业的主旋律。同时，物联网碎片化场景也对开放灵活的芯片架构提出较高的需求。

为促进半导体产业高质量发展，围绕物联网芯片国产化，中移芯昇聚焦RISC-V内核，进行了多款芯片的研发尝试，完成了RISC-V的综合性能评估、SoC硬件架构适配、基础工具链适配和底层操作系统移植，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。

相比传统物联网芯片架构，此次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构，是中国移动[敏感词]基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具备高性能、高可靠、高安全、低功耗的特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。

CM32M4xxR系列MCU芯片采用32bit RISC-V Nuclei N308内核，[敏感词]工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、以及丰富的高性能模拟功能模块及通信接口。内置4个12bit 5Msps ADC、4路独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键。同时集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

基于CM32M4xxR系列LQFP128封装的开发板，通过Micro-USB供电，提供JTAG（蜂鸟）调试接口与板载USB串口，方便用户使用与调试。通过配套的功能扩展板及软件SDK，可快速进行芯片各外设功能验证，帮助用户进行芯片评估、软硬件技术方案验证，节减用户开发成本。

目前，CM32M4xxR样片、开发板、文档资料和配套SDK都已准备就绪，可以供用户申请。MCU代理商的招募工作也已正式启动。

未来，中移芯昇将继续紧跟5G和物联网发展趋势，围绕RISC-V架构继续开展生态布局，不断推出更多自研芯片产品，期待携手更多合作伙伴共创“芯”未来，走向国产“芯”时代！

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