行业资讯周报（11月17日）

📶 关键数据

1. 全球MLCC市场需求进入低速成长期，预估2024年需求量约43,310亿颗，增长率约3%。

2. 预计到2027年全球先进芯片封装市场规模将达660亿美元，其中3D封装占比约25%。

3. Counterpoint数据显示，华为销售增长推动中国10月份智能手机总出货量同比增长11%，表明移动市场出现复苏迹象。

4. 日本拟斥资130亿美元促进本土半导体产业发展。

⚛️ 热点“芯”闻

1. 微软发布两款自研AI芯片：用于数据中心的Azure Maia 100和云端运算处理器Azure Cobalt 100。

2. 日本芯片制造商Rapidus、东京大学将和法国半导体研究机构Leti携手研发1纳米芯片技术。

3. 三星已经完成扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺验证并开始向客户交付产品。

4. Imagination发布支持DirectX的GPU IP,助力“云游戏”芯片定制开发。

5. 本届高交会上，云天励飞发布了新一代AI芯片DeepEdge10，据称采用国产14nm工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。

6. 联想入股半导体封测公司安牧泉。

7. 小米自研系统Vela面向全球软硬件开发者正式开源。

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