📶 关键数据

1. 预计到2024年全球半导体市场年增长率将达16%。

2. 10月电子元器件销售信心指数较9月提高2.1点，达到88.8。预计11月整体分项指数有望升至100以上。

3. 2023年智能手机相机模组出货量预计约为40.65亿颗，年减幅度8.9%；预估2024年将恢复成长，出货量同比增长3%，约达41.71亿颗。 

4. 2023年Q3中国进口半导体制造设备金额较去年同期激增93%，达634亿元人民币,其中进口光刻设备的金额增长近4倍。从进口来源区域占比看，美国占比为9%，远低于2021年的17%；日本占比从32%降至25%；荷兰占比则从约15%增至30%。

⚛️ 热点“芯”闻

1. 博通已完成对云计算公司VMware的收购交易。

2. 山姆·奥特曼（Sam Altman）重返OpenAI继续担任CEO。

3. 美国商务部宣布将投资约30亿美元激励美国本土芯片封装产业发展。

4. 美国能源部拨款4200万美元，通过开发下一代半导体技术来提高国家电网的可靠性、弹性和灵活性。

5. AMD下一代芯片核心架构Zen5C或将采用“双代工模式”，同时采用台积电3nm及三星4nm制程。

6. 联发科发布支持生成式AI的5G芯片天玑8300处理器。

7. Arm发布低功耗嵌入式AI处理器Cortex-M52，简化嵌入式 AI/ML开发流程。

8. 日本芯片制造商Rapidus计划为加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片。

9. 英特尔首次在其旗舰CPU中使用第三方制程技术，下一代Lunar Lake MX处理器计算核心将由台积电制造。

10. 苹果自研5G基带芯片计划再受阻，或将推迟到2025年底或2026年初。

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