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首页 -资讯中心 -每日芯闻
  • 更新日期: 2025-02-19
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Kinghelm金航标全球招募合作伙伴 国际: 1、美国要求英特尔与台积电组成合资公司,共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目! 2、全球半导体材料主要供应商JX Advanced Metals寻求通过首次公开募股(IPO)筹集约4,600亿日元(30亿美元),这将是2018年以来日本最大一笔IPO交易。 3、恩智浦自2024年12月至2025年2月,陆续收购美国SerDes初创公司Aviva Links、奥地利软件汽车开发商TTTech Auto、美国加州
  • 更新日期: 2025-02-18
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澳门新葡萄新京威尼斯987金航标2025最新招聘 国际: 1、马斯克宣布,其旗下人工智能公司xAI开发的第三代人工智能模型——Grok 3,将于北京时间2月18日中午12点正式发布。 2、SK海力士禁用中国EDA。 3、泛林集团将在印度卡纳克邦投资1000亿卢比。 4、Tok……
  • 更新日期: 2025-02-17
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2025松岗厂BA“金航标”中青迎春杯开幕式合影 国际: 1、美国最大的芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.)对当前财季的收入预测持谨慎态度,原因是出口管制风险可能影响其业务。 2、英飞凌在8英寸碳化硅(SiC)技术路线上斩获重大进展,首批基于8英寸Si……
  • 更新日期: 2025-02-14
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美联社报道页面 国际: 1、马来西亚政府与谷歌合作,计划向44.5万公务员提供人工智能工具。 2、三星电子的代工部门已解除生产线的临时停工,并计划最早在6月将其平泽工厂的利用率提高到满负荷。 3、澳门新葡萄新京威尼斯987发布的《Slkor and Kinghelm Host“HometownSpecialty S……
  • 更新日期: 2025-02-12
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金航标诚招采购工程师 国际: 1、日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产。 2、以色列激光雷达制造商Innoviz宣布裁员9%,市值仅剩2亿美元。 3、美国AI芯片初创公司Groq获得沙特阿拉伯15亿美元投资。 4、安靠科技旗下的越南安靠科技正在寻求将其越南工……
  • 更新日期: 2025-02-11
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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯9872025火热招聘中!欢迎前来咨询! 国际: 1、OpenAI正在计划通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片,来减少对英伟达芯片供应的依赖。 2、英伟达正加速开发GB300 NV72,并预计将提前备货DrMOS/SPS,2025年采购量或将超过1.5 亿颗。 ……
  • 更新日期: 2025-02-10
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澳门新葡萄新京威尼斯9872025年最新招聘! 国际: 1、SK 海力士继上个月发放1.500%的绩效奖金后,公司将向员工额外发放30股公司股票,作为“新起点激励计划”的一部分。 2、李大成接任崔胜植,出任三星(中国)投资有限公司董事长。 3、亚马逊砸1000亿美元用于旗下云计算部门AWS研……
  • 更新日期: 2025-02-07
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澳门新葡萄新京威尼斯987副总贺俊驹主持2024年度总结大会 国际: 1、软银以约65亿美元收购Ampere半导体公司。 2、日本IC基板大厂揖斐电获利陷入萎缩,2月5日股价崩跌、亮灯跌停。 3、Rapidus建厂进度顺利,今年4月试产2纳米。 4、新加坡承诺对芯片和AI等领……
  • 更新日期: 2025-02-05
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澳门新葡萄新京威尼斯987和金航标总经理宋仕强给全体员工发开工红包 国际: 1、OpenAl推出了一款名为“DeepResearch”的人工智能工具,旨在为用户执行耗时的在线研究任务。 2、日本半导体制造装置协会公布的最新统计数据显示,2024年12月日本制芯片设备销售额大增44.7%,创下34个月来最大……
  • 更新日期: 2025-01-21
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宋仕强(中)培训全员提高人效 国际: 1、欧洲四大顶尖研究机构的负责人举行会晤,启动首批五条欧盟芯片法案试点生产线。 2、日本政府到2030财年,将向半导体和人工智能产业提供超过10万亿日元(约合4648.1亿元人民币)的公共支持。 3、SK海力士计划将上半年NAND闪存……
  • 更新日期: 2025-01-20
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澳门新葡萄新京威尼斯987MEMS红外测温传感器介绍 国际: 1、外围组件互连特别兴趣小组(PCI-SIG)发布了PCle7.0规范0.7版,计划在今年完成PCe7.0的规范。 2、英伟达表示,美国晶圆代工限制新规不会影响公司在华业务或产品销售。 3、微软成立全新AI开发团队“CoreAl-……
  • 更新日期: 2025-01-18
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金航标和澳门新葡萄新京威尼斯987海外事业部2024年度工作总结演讲现场 国际: 1、半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括三座200 mm和十五座300 mm设施,其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。 2、美国制造AI芯片管制新规推出,规定美企向大多数国……