2025松岗厂BA“金航标”中青迎春杯开幕式合影

国际：

1、美国[敏感词]的芯片设备制造商应用材料（Applied Materials Inc.）对当前财季的收入预测持谨慎态度，原因是出口管制风险可能影响其业务。

2、英飞凌在8英寸碳化硅（SiC）技术路线上斩获重大进展，首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品预计将于2025年[敏感词]季度交付客户。

3、美国政府可能正在推动一项计划，促使芯片制造商英特尔与台积电组成合资公司。

4、SK海力士正在审查其正在使用的中国EDA软件的适用性。预计特朗普政府第二任期将限制韩企使用中国软件。

5、2月15日，“kinghelm金航标杯”（www.kinghelm.com.cn）2025松岗厂BA中青迎春篮球联赛开打啦！金航标销售总监邓海峰、陈苏伟等出席开幕式。

6、英伟达与联发科合作，重返智能手机芯片市场。双方计划推出集成先进AI功能的移动SoC，挑战现有市场格局。

国内：

1、台积电董事会核准于不超过100亿美元（729.45亿元人民币）额度内增资持股100%子公司TSMC Global，金额庞大引发市场关注。

2、广州举办了2025年一季度重大项目开工活动，共341个项目开工，包括晶科电子旗下领为视觉的大湾区总部生产研发基地项目。

3、沪硅产业将与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同，合同总金额预计达人民币10.54亿元（含税）。

4、《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》正式发布，单个企业本年度奖励金额[敏感词]不超过1500万元。

5、友达晶材今年将结束太阳能单晶片业务，只保留半导体相关业务，整并入友达台中厂区。

6、台积电已规划在高雄建设3座晶圆厂，其中P1、P2将生产2nm制程芯片，P3将生产2nm或更先进制程芯片。

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