1. 需求端分化：消费电子与智能手机补库存推动Q1营收环比增长6%-8%（中值23.6亿美元），但下半年需警惕全球同业竞争加剧及地缘政治风险。汽车产业链国产化进入体量阶段，公司通过BCD工艺、MCU等平台深度绑定客户。
   
   
   
2. 成本压力管理：预计2025年折旧同比增20%，公司将通过提升稼动率（目标>85%）及优化高毛利产品占比（如车规芯片）对冲压力。目前定价策略以“随行就市+战略客户协同”为主，避免恶性价格战。
3. 技术升级路径：重点推进12英寸特色工艺研发，包括超低功耗逻辑平台、高可靠性存储器等，强化在新能源、工控等领域的差异化竞争力。汽车电子技术将覆盖车载娱乐、动力控制等全场景，目标实现收入倍增。

• 工艺节点突破：28nm高压显示驱动产能供不应求，40nm/55nm成熟制程仍是消费电子主力。
• 特色工艺开发：车规级BCD工艺、高像素图像传感器制程、第三代半导体器件封装技术成为研发重点。
• 供应链韧性建设：通过设备国产化率提升及多区域供应商布局，应对地缘政治导致的设备交付风险。

1. 24Q4 ASP上升原因及2025年趋势
• 24Q4 ASP上升的主要原因有两个：
• 2025年，预计由于国际政策不稳定和国内消费激励政策，可能会出现短期的需求拉动，导致Q1和全年ASP略有下降。随着产能增长，8英寸产能利用率提升，可能导致ASP的加权平均值下降。尽管如此，整体下降幅度有限，但下半年可能面临更多的价格压力。
1. 12英寸晶圆比例增加，8英寸比例减少，导致整体ASP提升。
2. 低价产品出货量减少，更多差异化和客制化产品出货，价格较高。
2. 资本开支与产能扩展计划
• 2025年资本开支计划与2024年基本持平，预计约为75亿美元，重点用于与长期客户的战略合作，确保产能扩展的合理性和效益。
• 预计每年会增加约5万片12英寸产能，而8英寸产能将保持稳定，提升其质量和效益。
3. 汽车市场及产能需求
• 中芯国际目标在未来三年将汽车产品的占比提升到10%，目前汽车产品占比约为8%-10%。公司已在多个平台上为汽车产业提供高可靠性产品，如IGBT和碳化硅设备。
• 汽车市场的增长预计将逐步推进，汽车类产品需要多年的验证和市场推广，预计三年内才能完全验证和上量。
4. 规模增长带来的竞争优势
• 中芯国际规模的扩大使其能够更好地支持大客户，并在技术开发和产线升级方面提供更多资源。大客户倾向于优先选择中芯国际，尤其是在质量和技术上的长期合作中，进一步加强了其行业地位。
5. 28纳米工艺布局与规划
• 中芯国际在28纳米技术上的产能建设相对较晚，但通过加速平台建设和提高产能，已确保能够提供更先进的技术和质量。28纳米的主要应用包括标准逻辑、低功耗逻辑、电源管理和车载显示驱动等，未来几年会不断拓展产品的多样性和应用。
6. 折旧压力与毛利率走势
• 中芯国际的资本支出持续增长，导致折旧压力加大。预计2025年折旧增加约20%，对毛利率仍然存在较大压力。但公司通过提高产能利用率、推动技术更新和精细化管理，力求对冲折旧带来的影响，并提高成本竞争力。
7. 消费刺激政策的影响
• 政府的消费刺激政策，如大屏电视、手机、PC等产品的激励政策，带动了下游需求增长，尤其在2024年四季度显现明显效果。公司预计这种刺激效应将在2025年[敏感词]季度和第二季度继续发挥作用，但随着政策的逐步结束，需求拉动可能会减缓。
8. 2025年销售额与出货量增长预期
• 预计2025年公司将实现较高的出货量和销售额增长，特别是在[敏感词]季度，预计同比增长30%。但下半年市场形势不确定，国际政策变化和客户拉货情况的持续性尚需观察，预计全年增速将高于行业平均水平，但具体增长幅度将受国际形势和政策变化的影响。

免责声明：本文采摘自“老虎说芯”，本文仅代表作者个人观点，不代表澳门新葡萄新京威尼斯987及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。