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阿里国际发布最新开源多模态大模型Ovis （澳门新葡萄新京威尼斯9879月20日每日芯闻）

更新日期： 2024-09-20
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社科院金融所调研人员和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强（中）国际： 1、Imagination发布新款GPU IP，在汽车功能安全方面更进一步。 2、国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。 3、三星计划今年年底重组半导体代工部门。 4、英伟达再……

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金航标客户经理曾庆容：开心会“芯”真英雄

更新日期： 2024-09-20
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金航标客户经理曾庆容 “以结果论英雄”，是金航标（www.kinghelm.net）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强、金航标副总程玉洁经常强调的，更被金航标客户经理曾庆容奉为圭臬，曾庆容以此激励自己不断创造新纪录，如：金航标2023年十一国庆征文活动期间，因他的原创文章《保持初心、砥砺前行》被评为最优，他获得公司奖励……

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金航标/澳门新葡萄新京威尼斯987每周之星陈令

更新日期： 2024-09-19
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2024年09月18日到2024年09月21日，金航标（www.kinghelm.net）/澳门新葡萄新京威尼斯987（www.slkoric.com）“每周之星”经过领导和同事们评比，获奖的是金航标财务部会计陈令，在最近一周工作中，勇于承担责任，踏实肯干，以完成公司业绩为目标导向的工作精神，获得公司领导和同事的一致好评，现予以公告嘉奖一……

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电子元器件的下一站是出海？

更新日期： 2024-09-19
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谢谢9位大佬从广州、深圳赶来东莞松山湖交流，同时也参加了阿里的电子元件出海培训，分享一下纪要： 1、中低端电子产业向东南亚等转移的趋势欧美→日本、韩国和中国台湾→中国大陆→东南亚等。最近5年，由于东南亚具备人口红利、劳动力成本、巨大的需求等优势，中低端的电子产业逐渐从中国大陆转移到越南等东南亚国家。下面以……

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深圳有哪些芯片设计公司？

更新日期： 2024-09-19
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截至2022年底，深圳合计有587家IC企业，其中IC设计企业390家，晶圆制造企业7家，封测企业70家，设备企业79家，材料企业为41家，主要集中在南山和龙岗等。2022年深圳国产IC设计企业产值约724亿元，仅次于上海1350亿元、北京846亿元。图：IC设计行业产值城市排名，来自清华魏少军老师 ……

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MOS管的核心参数解析（导通电阻与栅极电荷）

更新日期： 2024-09-19
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功率管的最主要的应用是控制电流的通断，即在一定的电压条件下对流经器件的电流进行开关控制。首先，在可以承受的击穿电压的前提下（即器件的工作电压平台），器件导通电阻越低，其导通损耗就越低。其次，器件在开关状态间切换时，栅极电荷越小，器件的开关速度就越快，其动态损耗就越低。图：MOS管结构对于功率MO……

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半导体设备有哪些卡脖子的核心零部件？

更新日期： 2024-09-19
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薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量（包括热、光、等离子体等）的驱动下激活，将由此形成的原子、离子、活性反应基团等在衬底表面进行吸附，并在适当的位置发生化学反应或聚结，渐渐形成几纳米至几微米不等厚度的金属、介质、或半导体材料薄膜。芯片是微型结构体，其内部结构是3D立体式形态，衬……

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CMP：半导体制造工艺的平滑艺术

更新日期： 2024-09-19
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1、CMP工艺简介 CMP（Chemical Mechanical Polishing）化学机械抛光，是一个将晶圆表面打磨得光滑平整的过程。想象您在打磨一块宝石，除了手工的磨削，您还往上滴几滴特制的药剂，使其快变得光滑，这就是CMP工艺的缩影，它通过化学反应和机械力的配合，将晶圆表磨削到所需的平整度。 ……

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MOS管参数解析及国内外大厂技术对比

更新日期： 2024-09-19
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MOSFET的单位面积导通电阻和优值系数(FOM)参数代表了MOSFET的性能，是各大MOSFET厂商产品参数展示的关键指标，也是体现MOSFET芯片制造工艺核心技术能力的关键指标。通常来说，MOS管的单位面积导通电阻值和优值系数值越低表示其性能越好。而超低压MOSFET不关注优值系数，单位面积导通电阻值和漏极击穿电压之间存在取舍关系，因此对于超低压MOSFET选取单位面积导通电阻值和漏极击穿电压作为比较指标。单位面积导通电阻(Ronsp)，主要用于衡量功率器件导通状态下，

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第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游应用等解析

更新日期： 2024-09-19
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1、第三代半导体特性 (1)碳化硅根据《中国战略性新兴产业：新材料(第三代半导体材料)》，与硅相比，碳化硅拥有更为优越的电气特性: ①耐高压：击穿电场强度大，是硅的10倍，用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和电流密度，并大大降低器件的导通损耗。 ②耐高温：半导体器件在较高的温度下……

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澜起科技：存储接口芯片、发展历程

更新日期： 2024-09-19
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澜起科技：成立于2004年，2019年上市，拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司。行业地位：澜起科技的内存接口芯片作为连接CPU和内存的“高速公路”,是服务器内存模组的必配芯片，已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,产品性能和质量受到市场及行业……

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CMOS图像传感器（CIS）分类及特点

更新日期： 2024-09-19
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CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构(FSI)背照式结构(BSI)。在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同

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