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更新日期： 2024-08-16
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台积电的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）技术是一种先进的半导体封装技术，旨在提升集成电路的性能、减小封装尺寸，并有效降低功耗。CoWoS技术通过在一个硅中介层（Interposer）上集成多个芯片（或芯片组），形成一个高性能的封装解决方案。该技术主要应用于需要高带宽和低延迟的高性能计算……

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Semicon半导体工艺：干法刻蚀与湿法刻蚀的区别和特点

更新日期： 2024-08-16
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半导体制造工艺中的刻蚀是利用物理和(/或)化学方法有选择性地从晶圆表面去除不必要材料的过程。刻蚀工艺通常位于光刻工艺之后，利用刻蚀工艺对定义图形的光阻层侵蚀少而对目标材料侵蚀大的特点，从而完成图形转移的工艺步骤。刻蚀工艺主要分为干法和湿法两种。

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3纳米制程芯片为什么需要EUV光刻机和多重曝光技术？

更新日期： 2024-08-16
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晶圆制造工艺是一个非常复杂的过程，特别是在3纳米制程中，挑战会更加显著。让我们一步步来理解EUV（极紫外光刻）多重图案（Multi-Patterning）技术在实现图案分辨率时所面临的挑战。

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晶圆制造中的“鸟喙效应”（bird beak）

更新日期： 2024-08-16
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集成电路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工艺时会出现“鸟喙效应”（bird beak），这是一种在氧化硅生长过程中，由于氧化物侧向扩展引起的现象。

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金航标/澳门新葡萄新京威尼斯987每周之星李少帅

更新日期： 2024-08-16
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2024年08月12日到2024年08月07日，金航标（www.kinghelm.net）/澳门新葡萄新京威尼斯987（www.slkoric.com）“每周之星”经过同事们评比，这周“每周之星”是金航标销售经理李少帅，在最近工作中，工作态度踏实上进，业绩突飞猛进，以完成公司业绩为目标导向的工作精神，获得公司总部领导和同事的一致好评，现予……

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