最近一段时间，虽然半导体行业已经明确走出谷底，但反弹力度不足，整个行业的景气度依旧不高。所以不少朋友也不断和我探讨行业后续的发展究竟会如何变化

要了解透半导体行业的现状和未来，我们需要观察和分析的数据是非常多的。不过，从宏观角度上看，我首先会建议所有人先自己研究一下两家晶圆代工厂的财务数据：

[敏感词]家自然就是台积电（TSMC）。作为行业[敏感词]的龙头，他的营收基本代表了半导体行业整体的态势。尤其在高端工艺，台积电处于完全垄断状态。他的高端工艺的财务数据直接代表了先进产品的行情

第二家则是台联电（UMC）。虽然这家的营收总量和台积电相去甚远，甚至最近有被中芯国际赶超的态势。但作为老牌的晶圆代工厂，其业务覆盖面广、客户数量众多，所以财务数据依旧有很高参考价值

而且，台联电的财报数据有两个特别优点：

1) 他家的数据特别详细，甚至列出了每个晶圆厂的工艺水平和各自的产能数据

2）台联电没有FinFET的工艺。他的所有产品都是28nm及以上的成熟工艺。所以他家的营收好坏更能体现代表占市场大头的消费类和普通工业电子产品的行情冷暖

不过今天限于文章篇幅，所以只能先公开分析一下台积电的部分数据。后续我尽快把台联电的分析数据也补上

台积电财务数据分析（2024-Q2）

一、基础数据展示

本季度（2024-Q4），台积电迎来了史上的[敏感词]单季度营收纪录：6735亿台币，折合约207.1亿美金。按照美金计算，环比增加11.6%，同比增加34.1%

但是，台积电的毛利润并没有同样达到历史高点。其53.2%的毛利率只能算是正常水平内，和前年底的高点还有明显差距

其研发支出也处于正常水平

在台积电的总营收里，本季度晶圆代工营收占比88.5%，较前两季度有所回升

注）台积电非晶圆代工营收主要包含先进封装服务和掩模版两大类。过去主要是掩模版业务，现在先进封装的占比愈来愈高...

从资本支出上看，显然目前台积电还处于产能扩张的低谷期。不过最近一季度相较于前还是略有回升。但真正起量还有待时日，所以上游设备厂商还需要等待至少半年

一个很值得注意的数据是：台积电虽然营收又创新高，但晶圆出货数量回升有限 -- 导致ASP价格持续猛增

这说明台积电的营收增长主要还是来自高端工艺。成熟工艺的收入恢复缓慢

从营收应用分类占比上看，显然台积电的增长主要来自高性能计算领域，这再次说明了我前面的判断：高端工艺拉动营收，成熟工艺依旧平淡

从营收的地理分布占比上看：本季度来自中国大陆的营收占比增长最明显

二、深度数据分析

上次我发文章估算了台积电的各个工艺节点的技术研发成本。很多人都对这个估算结果非常感兴趣

所以这次我又更新了一下数据

从[敏感词]结果来看，台积电在3nm及未来更高端工艺上投入的研发已经超过150亿美金了，估计未来会超过5nm开发费用的两倍。这完全是个天文数字，最对后面的追赶者而言已经形成了一个难以逾越的壁垒了。所以在可预见的未来，台积电在[敏感词]端的工艺领域难有对手

不过有一个问题（见下图）：台积电的营收占整个非存储器件市场的比例已经太高了。按照晶圆生产成本占器件销售额45%计算，台积电（20%占比）已经要吃掉全球所有晶圆制造的一小半了，这已经接近其理论极限了

所以长期来看，未来限制台积电增长的[敏感词]因素就是整个器件市场的发展空间了

从下图的各个工艺节点的营收图上看，台积电的成熟工艺收入也完全不增长了。其营收增长基本依赖于5/3nm工艺

这样一来，短期内台积电营收的好坏完全就看下游几家头部算力芯片客户未来趋势如何了

还有一点：随着台积电3nm工艺营收的高速增长，我基本上已经能够预测出其营收占比的发展趋势了（其3nm工艺营收占比差不多会在未来两年半后登顶，达到总营收36%以上）

根据这个预测趋势，我进一步推算了节点之间的迭代时间间隔

从下图看起来，3nm的迭代速度没有下降，依旧保持之前7nm和5nm的发展节奏

所以说，台积电本身能力上没有看出任何拉胯的表现，后续的发展动力就完全看英伟达的了 ...

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