每日芯闻

澳门新葡萄新京威尼斯987半导体行业每日芯闻，专注深度报道与前沿技术分析。全面解读最新趋势与产业动态，为读者提供权威洞察与市场见解。涵盖芯片设计、制造、应用等全领域，助力业内人士及时了解行情，推动创新发展。

更新日期： 2024-06-24
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据报道，三星电子的Exynos 2500芯片良率仍略低于20%，难以达到量产标准，能否用于Galaxy S25系列旗舰智能手机还不确定。当地时间6月20日，甲骨文表示，未来10年将在西班牙向人工智能和云计算领域投资超10亿美元。6月23日消息，苹果与Meta就将Meta的生成式人工智能模型用于iPhone和其他设备中进……

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2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%（澳门新葡萄新京威尼斯9876月22日芯闻）

更新日期： 2024-06-24
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6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%。英伟达市场份额增至14.5%，超越三星和英特尔，成为市场新领军者。6月19日，英特尔名……

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2023年SiC功率元件营收排名公布，ST市占率稳居第一（澳门新葡萄新京威尼斯9876月21日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-21
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三星今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这是自2012年以来，三星首次公开宣布对GPU领域的投资。意法半导体发布了一款全新的6轴惯性测量单元（IMU）——ISM330BX。新华三（H3C）宣布与富士康达成战略合作，共同在马来西亚建设新华三的首座海外工厂。

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英伟达超越微软、苹果，成为全球市值最高的上市企业（澳门新葡萄新京威尼斯9876月20日芯闻）

更新日期： 2024-06-20
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A股多家半导体公司业绩报喜，净利润预计最高增长近280%，具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。英伟达超越微软、苹果，成为全球市值最高的上市企业！当地时间6月18日，英伟达股价上涨3.51%，总市值3.34万亿美元。因芯片涨价，iPhone 16系列顶配版的售价可能会突破2万元人民币。

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英飞凌将在中国台湾省设立研发中心（澳门新葡萄新京威尼斯9876月19日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-19
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ASML去年向Intel交付了全球首台High NA EUV极紫外光刻机，且正研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，该系列预计到2025年可量产2nm。日本电子零部件公司TDK称在小型固态电池的材料方面取得了突破，新电池提供的能量密度为每升1000瓦时(Wh/l)。英飞凌在台湾省成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，总经费12亿元新台币，预计可促成英飞凌在台投资27亿元。

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央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款（澳门新葡萄新京威尼斯9876月18日芯闻）

更新日期： 2024-06-18
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央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，这将激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，将于今年下半年投产。位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地正式投入使用，全面投产后将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力。

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IBM和日本研究所开发下一代量子计算机（澳门新葡萄新京威尼斯9876月17日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-17
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媒体报道，三星量产的3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，台积电3nm产能供不应求。美国律师事务所Levi & Korsinsky指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。IBM和日本研究所开发下一代量子计算机，达10000个量子比特，这将是当前量子计算机的7……

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中国台湾环球晶圆部分数据系统遭受黑客攻击（澳门新葡萄新京威尼斯9876月14日芯闻）

更新日期： 2024-06-15
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SK材料空气公司宣布未来十年内将投资7000亿韩元（约合人民币37亿元）建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。三星电子将选择TSMC作为其人工智能（AI）半导体产品的代工厂，这一决策可能涉及到三星电子的多个AI芯片产品线。德国蔡司中国台湾第一座创新中心即将启用，第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案。

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瑞士公司推出全球首台人脑组织制成的“活体电脑”（澳门新葡萄新京威尼斯9876月13日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-14
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当地时间6月11日，光刻机巨头ASML在领英平台发文悼念公司创始人之一Wim Troost（维姆·特罗斯）离世。苹果、英伟达等大厂已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象已延续至2026年。近日，调研机构TechInsights给出的数据显示，英伟达在GPU出货量上全球第一，占比接近98%。瑞士公司推出了世……

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国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链（澳门新葡萄新京威尼斯9876月12日芯闻）

更新日期： 2024-06-13
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SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，计划从2025年开始量产HBM4。韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%，其单月出口额连续7个月保持两位数增长。小米首款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。金航标（www.kinghelm.net）和澳门新葡萄新京威尼斯987总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版，荣登雅虎财经 Yahoo Finance，且与苹果公司的库克同框！

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土耳其宣布对中国汽车加征额外关税（澳门新葡萄新京威尼斯9876月11日每日芯闻）

更新日期： 2024-06-11
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据TrendForce报道，英伟达会与台积电就明年芯片的价格进行谈判，预计会提高台积电的收入和利润率表现。英特尔发布intel3制程至强6能效核处理器，赋能数据中心能效升级。据韩国业界消息，三星组建的MDI（多芯片集成）联盟的合作伙伴，已从去年的20家增加至今年的30家。意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚建立一座专注于……

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世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂（澳门新葡萄新京威尼斯9876月8日芯闻）

更新日期： 2024-06-11
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日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工，预计2025年开始试产2纳米AI芯片，2027年正式投产。世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂，总投资额为78亿美元。该厂将于2027年开始量产。英伟达会持续在中国台湾省扩大规模，有意在5年内设立研发中心，并规划设立第2个类似Taipei-1的……

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