展会期间，汇聚了Arm、NXP、英飞凌、瑞萨、富士通、兆易创新、顺络、中电港、Digikey、矽力杰、江波龙、西安紫光国芯、海康存储、华润微封测事业部、华大电子、太阳诱电、康盈半导体、德明利、珠海半导体、国芯、敏矽微、威刚、灵动微电子、东芯半导体、朗科、三叠纪、易灵思、立功科技、富瀚微、Mouser，茂睿芯、雅特力、SGS、越摩、银联金卡、中微半导、汇春科技、高云半导体、思尼克、泰克科技、小华半导体、极海半导体、杰发科技、北极雄芯、共模半导体、安路科技、芯驰科技、苏试宜特、英锐创、美新、明皜传感、矽睿、金天弘、知芯传感、久好电子、芯进电子、普晟传感、独角兽联盟、易感芯、云潼、爱仕特、闳康、美阔、清纯、阿基米德等400+家全球优质品牌展商。

全面展示了全栈技术和产品，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。

展会期间，共举办20多场专业论坛会议，涵盖了第八届中国系统级封装大会、第六届中国嵌入式技术大会、第二届化合物半导体与应用论坛、AI PC未来趋势沙龙、电子元器件供应链发展趋势论坛、2024第八届人工智能大会、2024存储技术论坛、智能汽车“百家论坛”第二十六期、2024新能源汽车电子创新技术论坛、新能源数字电源技术发展论坛、中国IC独角兽智能传感器峰会、第六届FPGA生态峰会、智驭未来·工业AI数智化论坛等多个主题，现场听众爆满。来自全球的电子产业精英齐聚一堂，共同探讨电子产业的发展趋势和挑战，分享[敏感词]的技术成果和应用经验。

展会首日盛况空前，汇聚了100多位行业专家和企业高管，包括Arm物联网事业部业务拓展副总裁Chloe Ma与英飞凌科技副总裁刘伟等重量级嘉宾，发表了精彩的演讲并参与了深度讨论。这些会议和论坛探索了电子行业的[敏感词]技术趋势、市场发展以及行业面临的挑战和机遇，为参与者提供了一个交流和学习的平台。