1月19日消息，据证监会披露，中信证券发布了关于广东天域半导体股份有限公司（简称“天域股份”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月13日，中信证券与天域股份签署了上市辅导协议。
早在2022年1月，东莞政府就宣布认定东莞天域等74家企业为东莞市第十五批上市后备企业，并且要求各机关单位落实相关资助（奖励），完善促进企业上市的配套服务。
东莞金融工作局在2021年12月29日，已经发布了这份后备企业名单，并组织了相关上市分享会，推动企业上市。根据2021年出台的《东莞松山湖鼓励企业上市挂牌实施办法》，其奖励标准由1500万提升到2600万（市园合计）。
资料显示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中国[敏感词]家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业。2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国[敏感词]家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。
目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。 凭着[敏感词]的外延炉设备、外延技术和[敏感词]的测试和表征能力，我们为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。
在订单合作方面，2022年 8月17日，II-VI官网宣布，他们完成了一项价值超过1亿美元（约合人民币6.8亿元）的合同，计划将从本季度开始到2023年年底，向东莞天域半导体供应6英寸碳化硅导电型衬底。早在2021年11月8日，天域与II-VI成为战略合作伙伴，后者将为天域提供6吋导电型碳化硅衬底
其实，天域半导体不止是和II-VI 合作，2021年11月24日，露笑宣布与天域达成合作，2022至2024年将为天域预留的6英寸碳化硅衬底产能不少于15万片；同时，双方将在6英寸及以上规格SiC衬底方面进行产业化应用技术研发合作。
在8英寸方面，据东莞松山湖管委会文件，东莞天域正在布局全球首条8吋碳化硅外延片生产线项目，计划2022年动工，预计2025年投产。
融资历程方面，该公司曾获比亚迪、华为哈勃等投资。2022年6月，东莞天域半导体宣布，他们相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前[敏感词]一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等；第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。
此前，天眼查App显示，广东天域半导体股份有限公司发生工商变更，注册资本由约1.13亿人民币增至约3.63亿人民币，增幅超220%。
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