要闻1：台积电的3nm：高通不敢用了？

按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。

其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。

即便高通能接受，其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。

三星那边虽然便宜，可还在良率提高一事上苦苦挣扎，能否尽早完成，有待观察。

据悉，相比于5nm工艺，台积电3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。

就公开的信息来看，台积电3nm依然采用空前成熟的FinFET晶体管结构，三星则是更先进的GAA晶体管。

（快科技）

要闻2：龙芯找到x86和ARM软肋 一两年后有望全面超过

辞旧迎新之际，搜狐科技对话了龙芯中科董事长胡伟武。

去年，龙芯中科挂牌科创板，成为国内[敏感词]国产CPU上市公司，[敏感词]市值接近350亿元。在胡伟武看来，龙芯计划用3年时间，到2025年初步建成龙芯生态体系，未来争取和Wintel、AA（ARM+安卓）三足鼎立。

对于去年的关键进展，胡伟武特别指出，在X86和ARM的薄弱环节——Linux桌面软件生态上，龙芯经过一年努力已局部超过X86和ARM，可以兼容浏览器、打印机。

他继续补充，希望再经过一两年的努力，龙芯在Linux桌面软件生态能全面超过X86和ARM，开始建自主的编程环境和编程框架，打造成类似Windows或安卓新的应用系统。

关于CPU本身，胡伟武对2023年的期望是，争取CPU性能整体逼近或达到开放市场主流产品的水平，推出更多更好性价比的产品。

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