气派科技成功登陆科创板！梁大钟表示要在IC领域做出“气派”

发布时间：2022-03-10作者来源：澳门新葡萄新京威尼斯987浏览：2264

深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)今日在上交所科创成功上市！截至今日收盘，气派科技报72.12元，上涨386.64%，成交额13.32亿元，换手率85.68%，总市值76.64亿元。I气派科技的名称中的“气派”二字，源自封装测试的英文发音“chippacking”，同时也是也是勉励团队将公司在业内做出“气派”。气派科技成立于2006年，诞生于中国改革开放的先行地深圳，主要生产经营地址位于广东省东莞市，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的[敏感词]高新技术企业。据了解，气派科技自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。气派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。气派科技始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式的深入理解，对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式进行了再解析。经过多年的沉淀和积累，气派科技已发展成为华南地区规模[敏感词]的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。目前公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。气派科技于2020年11月9日首发过会。气派科技本次在上交所科创板公开发行新股2657.00万股，占发行后总股本的25.00%，每股发行价格14.82元，募集资金总额为3.94亿元，募集资金净额为3.38亿元，较原拟募资少1.48亿元。气派科技此前披露的招股书显示，公司拟募资4.86亿元，分别用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”、“研发中心(扩建)建设项目”。

一位半导体老兵的奋斗史l 气派科技的创始人梁大钟是一位有37年集成电流从业经验的老兵，从1984年入行至今，梁大钟已在集成电路领域从业37年。从业的上半程，梁大钟先后进入华越微电子有限公司、深圳市天光微电子有限公司等，从一名工程师一步步做到了企业高管，在业务上历经集成电路的制造、销售等产业链各个环节。
梁大钟从业的下半程，始于创立气派科技的前身深圳市气派科技有限公司(下称“气派有限”)。 2006年11月，梁大钟、白瑛夫妇设立气派有限，注册资本1000万元。彼时，气派有限的经营方向便选择了集成电路的封装测试。

相对于长电科技、华天科技、通富微电等竞争对手，那气派科技的竞争优势是什么？“气派科技在封装测试领域做了很多创新。 ”他指出。以高密度大矩阵集成电路封装技术为例，气派科技2011年正式在自主开发的ipai封装系列上应用了更先进的高密度大矩阵技术，大幅提升引线框架及封装耗材利用率，相应地提升了生产效率、降低了生产成本。
高密度大矩阵集成电路封装技术的成熟使用，也为气派科技后续自主定义封装形式进行研发设计打下坚实基础。梁大钟说： “我们一直尝试生产品质更好、效率更高、成本更低、材料更省的产品，这就需要对原有产品进行新的定义。 ” 随着后摩尔时代的到来，封装技术日益受到重视，气派科技此次在科创板上市，拟将募集资金投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目(下称“高密度大矩阵项目”)、研发中心(扩建)建设项目。其中，研发中心(扩建)建设项目将引进先进研发设备、招募高素质研发人才，以公司现有核心技术为基础，尽快实现TSV、FC、CSP、SiP等先进封装形式，以及第三代半导体技术方面的重大突破。