计到量产，其中包括全球率先推出的代表[敏感词]水平的国产一站式IP和定制服务赋能高端芯片国产化》的主题演讲中，剖析了四大行业挑战与趋势：高度集成SoC芯片挑战工艺和mask的极限，Chiplet 技术广泛应用突破单一工艺和芯片瓶颈，3D封装技术和异构SiP成为高端芯片主流，高端SoC芯片挑战IP“集”限。阐明了新趋势下国产化IP和定制平台赋能设计和代工，将在国内新基建和信创生态中发挥关键作用。而芯动作为一个有大局担当的芯片赋能企业，会一如既往秉承合作创芯、生态共赢的理念，用全自主/高性能/高可靠的国产先进IP和芯片定制服务，帮助上下游合作伙伴跨越鸿沟、抓住国产化风口，助力国家集成电路事业大发展。

随后，芯动科技技术总监高专、陈连康、何颖也分别就高性能DDR系列IP技术、32/56/112G多标准协议SerDes解决方案、高性能计算SOC系统架构和IP集成解决方案等专题进行了非常深入的介绍和分享，其中包括全球率先推出的代表[敏感词]水平的GDDR6/6X IP技术、国内[敏感词]的HBM2e/3和DDR5/LP5系列技术、国产[敏感词]高性能渲染GPU产品等。

与会的其他优秀企业代表们也从EDA工具、芯片设计、半导体工艺制造、封测等多个环节的前沿领域，分享了趋势、挑战和取得的成果。其中，中科院计算所唐丹老师深度介绍了RISC-V的国内外发展态势，并透露[敏感词]发布的“香山”RISC-V处理器就采用了芯动IP，完成了全国产化的设计；中国电子标准院陈大为总工也详细解读了车用 IP 核要求与验证的要点。跃昉科技、紫光云、甬矽电子、湖北九同方、苏州腾芯等纷纷介绍自己的技术进展，表示愿意与芯动IP和其他上下游友商强强联手，共同打造合作共赢的国产新生态。

让一线的研发大咖走上前台、现身说法是这次会议的一大特色，如此全面和深入地探讨前沿技术专题，而不是泛泛而谈，使与会者有耳目一新的感觉。嘉宾们纷纷反馈这次是“干货满满，收获颇丰，意犹未尽”，有行家颇有感触地说：“国内的IP企业和芯片企业相对于国际巨头来说规模体量都不大，如果各自为战，不能形成合力，又怎么可能成气候呢？更谈不上赋能国产自主化了。这次大会提出的‘合作创芯，生态共赢’真是正当其时。”

对于大家共同关心的缺芯少供的敏感话题，大会特别安排了圆桌会议，让中外同行一起，共同探讨芯片企业如何加强上下游的合作，共同建设良好生态。艾新科技、芯动科技、美光、新华三、凌烟阁、聚源资本等代表展开了热烈的讨论，并就各自领域所面临的挑战和机遇发表了坦率务实的观点。

高效务实是本次大会的又一大特色，现场设有十余个展台洽谈区，涉及IP、验证、定制服务、设计服务、晶圆代工和封测服务等诸多环节，均是人头攒动、络绎不绝。与会企业多是带着实际需求而来，与各参展企业一站式对接，促进了上下游之间产业资源和商务合作的沟通。在备受关注的芯动国产IP和定制芯片展台区，很多新老伙伴对芯动覆盖六大代工厂的高性能、高可靠性IP和一站式芯片定制服务也表现出了浓厚的兴趣，提出了不少合作需求。

看到现场热烈的场面和积极互动的氛围，与会嘉宾都表示“不虚此行”，直言“没想到国内已经有了这么优秀的IP公司和IP技术，这无疑为产品安全可靠和自主可控提供了更大保障，我们选择国产IP也更有信心了。”