如果全球半导体产业链走向碎片化，我们要怎么做才能构建一个不被别人随意打破、强壮的半导体全球供应链呢？首先，我们还是要信心一点，坚信中国的产业升级是走在一条正确的道路上——产品附加值、技术、生产率、竞争力等都逐步从低到高。中国是世界工厂，也是世界市场，这个现象短期内不会改变。

首先，芯片设计公司要补工艺的课。过去20年，中国集成电路设计业成长非常快，已经成长为全球集成电路产业的重要力量，但是短板也很明显，比如我们的产品定义能力不强，创新不足，尚未摆脱跟随和模仿；产品进步主要依靠工艺技术进步和EDA工具进步，同样的产品性能需要使用比竞争对手更先进的工艺，而同样的工艺做出的产品，性能往往落后于竞争对手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；设计公司广泛依赖代工厂提供的PDK，没有能力开发自己的PDK；设计公司鲜有雇佣工艺工程师的情况。

其次，芯片制造要转变成“以产品为中心”的模式。芯片制造有两种模式，分别是“以生产为中心”的模式，这也是我们目前制造业主要采取的方法，另一种是以“产品为中心”的模式。

半导体产业链的全球化推动了半导体产业模式的变迁，一方面强化了各个环节的分工合作，但另外一方面也使得设计和工艺之 间的联系逐渐弱化。全球半导体供应链正在经历大变局，西方尝试将中国排除在半导体全球供应链之外。半导体全球供应链走向碎片化。

在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链已经刻不容缓。除了装备、材料的本地化外，强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。