5月27日，美国进一步推动了“创新竞争法”，力推芯片制造研发。该法案总金额达1900亿美元，包括此前对芯片生产的520亿美元投资。
5月12日，微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司还共同组成了名为SIAC美国半导体联盟。同时，美国近期频频与日韩互动，推动加强半导体供应链等领域合作，意欲建立脱离中国的半导体供应链。
芯片产业的“军备竞赛”一触即发，“中国芯”究竟肩负着什么？
（图源：美国国会网）
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美国拉欧日韩围堵中国半导体
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作为制造业皇冠上的明珠，芯片代表了目前人类制造最精密的工艺，更是高度依赖全球化、全人类智慧协作的结晶。
2020年，”疫“外突袭，全球芯片产能出现短缺。受此影响，各大汽车制造商遭遇重大打击，产量缩减；苹果公司此前表示，由于芯片短缺，在截至6月的这个季度将损失30亿至40亿美元销售额......随着新冠肺炎疫情的持续，各类材料、零部件都反映出供应不足的问题。
由此引发主要经济体对半导体供应链的担忧，美国政府更是对半导体产业的扶持力度不断增强，
试图以芯片制造为抓手，加速将全球半导体供应链重新掌控在自己手中。
01
美国1900亿美元“创新竞争法”
对抗中国？
2020年，部分美国参议员提出了一项寻求技术研究经费、促进本国半导体芯片产业发展的
“无尽边疆法案”（Endless Frontier Act），目标直指中国 。如今，该法案已被“2021年美国创新和竞争法”（US Innovation and Competition Act of 2021）取代。
据路透社当地时间5月27日报道，美国国会参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）力推这项跨党派立法，
但这项规模达1900亿美元的法案中，部分修正案内容 要求确保这些资金不会流向中国或其他美国的竞争对手 。
27日，美参议院以68比30的投票结果结束了对“2021年美国创新和竞争法”的辩论，该项立法距离最终投票更近了一步。
此前，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）就曾指出，这项“2021年美国创新和竞争法”是两党之间少有可以达成的共识，
法案旨在应对中国的技术挑战，对抗中国日益增长的全球影响力。
02
64家企业组半导体联盟
编织对华“封锁网”？
美国不仅通过“禁令”等法案，还试图建立一个将中国排除在外的半导体产业联盟，对中国半导体产业进行围追堵截。
当地时间5月11日，
包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟 （Semiconductors in America Coalition，SIAC）。
这些企业组织在一起的[敏感词]件事，是敦促美国国会通过拜登政府提出的500亿美元半导体激励计划。
目前，SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。
值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。
（图源：新浪科技）
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芯片产业“军备竞赛”一触即发
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除了美国，欧盟、韩国、日本等已经陆续提出“芯片自主”规划，都在计划加大投资，想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力。
01
欧盟
2020年12月，欧盟17国发布《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在
未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1.2万亿元)的资金 ，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。
今年，欧盟委员会提出数字化转型[敏感词]目标：到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，
冲刺2nm ，能效达到今天的10倍。
此外，欧盟计划在5年内造出其第1台量子加速计算机，10年内实现5G覆盖欧洲人口密集地区、独角兽企业数量翻倍、关键公共服务和远程医疗服务100%全覆盖。
02
韩国
2021年5月13日，在三星平泽工厂举行的“K-半导体战略大会”上，文在寅正式公布韩国一项
未来10年投资510兆韩元（约合人民币2.9万亿元）的“K半导体战略” 。
韩国政府推出了扩大半导体设施投资和研究开发（R&D）投资经费的税额扣除率，并新设总规模达1万亿韩元以上的“半导体等设备投资特别资金”。韩国国内代表性半导体企业三星电子和SK海力士表示，到2030年为止，将在10年内投资510万亿韩元。
03
日本
根据日经新闻报道，日本政府制定了一个新的发展战略来扶持[敏感词]半导体行业和电动汽车用蓄电池的生产。该方案最早将于今年 6 月敲定，将增加用于援助生产技术开发的预算，支持企业新建工厂。此外，
该方案还计划吸引美国企业 ，通过日美合作强化供应链。
日本政府设置了总额 2000 亿日元（约 118 亿元人民币）的基金，用于扩大半导体、蓄电池的生产。该方案的目标是到 2030 年，使得日本在电动汽车使用的新一代功率半导体领域的全球份额提高到 40%。在 2025 年之前设定为投资集中期，选定半导体生产基地的地址，同时设法吸引海外企业与日本共同研究、开发、生产。
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世上没有速效救“芯”丸
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尽管美国极力拉拢盟友，但无论哪个国家都不可能无视中国这一全球[敏感词]芯片进口国和消费市场。 据中国海关统计，
2020年中国集成电路进口总金额达3500亿美元 ，增长14.6%。放弃中国市场，对于任何半导体企业来说都是极其艰难的决定。
然而，“缺芯少魂”早已成为中国科技产业的共识，独立自主更是亿万国民的共同期待。 “中国芯”成了 科技自立自强，摆脱“卡脖子”之手的关键战场。
对于中国企业而言，夯实内功是目前的重中之重，世上没有速效救“芯”丸。芯片的制造工艺非常复杂，一条芯片生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。行业发展有其客观规律，从设计到流片，都需要时间来磨砺内功。
只有创新才能自强、才能争先，有这样一群坚持稳扎稳打的中国芯企业，他们在自主创新的道路上潜心研发、全情投入！
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