12 月 16 日，超级台风莱袭击了菲律宾，给东南亚带来了强降雨。 受此影响，马来西亚半岛发生洪灾，影响当地港口和工业运营。 荷兰芯片封装设备供应商BE Semiconductor（BESI）表示，大雨影响了其位于马来西亚莎阿南的主要生产基地，导致价值约2500万欧元（约1.79亿元人民币）的产品组装暂停。
12月20日，菲律宾警方报告说，台风雷伊在该国造成208人死亡。 受灾人数超过118万人，是菲律宾今年遭遇的最强台风之一。
（图源：菲律宾新闻部）
菲律宾国家减灾委发言人提姆巴尔称，根据减灾委统计的数据， “雷伊”导致基础设施方面的损失超过2亿菲律宾比索，约合人民币2800万元。农业方面的损失超过1亿比索，约合人民币1400万元。
“雷伊”损毁至少227个城市的通信和电力供应系统。由于动用临时发电机供电，燃料需求量大，巴高和其他省官员担心，省内燃料可能耗尽。一旦出现这种情况，用于储存大量新冠疫苗的冷藏库和其他设备将面临断电。
菲律宾半导体供应链再蒙阴影
12月15日，菲律宾代理总统府发言人诺格拉莱斯称，从12月16日到12月30日，菲律宾全国的新冠疫情警戒级别将继续维持在2级。据菲律宾卫生部消息，12月20日，菲律宾卫生部门发现第三例感染奥密克戎毒株病例。
（图源：国际在线）
新冠疫情还未有效控制，自然灾害不断袭来。7月初，位于菲律宾首都马尼拉以南约60公里的塔阿尔火山连续发生小规模蒸气喷发，致使周边众多居民撤离。12月16日，台风“雷伊”又重创菲律宾。这给电子产业链又蒙上了一层阴影。
近年来，国外电子厂商对菲律宾的投资迅速增加。来自日本、台湾、荷兰、韩国和美国等地的主要电子制造商均在菲律宾拥有生产设施，其中有许多厂商已开始就地设计产品或将其发展成为全球出口基地。
菲律宾作为全球被动元器件的主要生产基地之一，MLCC大厂村田、三星电机、太阳诱电在菲律宾都有设工厂。从全球MLCC产业布局来看，目前
村田 产能达1500亿颗/月，除了日本本土，其产能主要在中国无锡(40%)、
菲律宾(15%) 、泰国等。
三星 电机产能为1000亿颗/月，产能集中在韩国釜山(20%)、中国天津(40%)、
菲律宾(40%) ，其中菲律宾MLCC工厂在拉古纳，而国巨MLCC产能主要集中在中国苏州(70%)以及中国台湾。
2021年[敏感词]季度被动元件大缺料，就是因为这些厂商海外厂区因当地封锁而无法开工。
除了MLCC，不少全球半导体巨头也在菲律宾设有工厂，据铂众科技整理，具体分布如下。
安森美 安森美在菲律宾有3家封测厂，每个封测厂负责的项目基本上都是不同的。
受此次二次封城影响的是位于卡莫纳的封测厂，主要工作是表面贴装类型的ic的封装和逻辑/模拟器件测试、ASIC / ASSP测试；
位于打拉城的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP，HSSOP，QIP，QFP，SDIP，HDIP，QFN类型封装；
位于宿雾的工厂负责PQFN夹，PQFN线，WLCSP，SOSM封装，是原来飞兆的工厂。
Microchip Microchip的功率器件由菲律宾的两家工厂负责封测。
这两个工厂都在此次封城的范围内，同时microchip在7月7日就发官方消息，称因供给严重不足，要部分型号涨价7%以上。
ADI ADI在马来西亚和菲律宾都有封测厂。马来西亚槟城的封测厂是由收购linear而来的，负责的产能较少，菲律宾封测厂在甲米地（涉及二次封城），是主要的封测中心。
安世半导体 安世半导体在东莞、马来西亚芙蓉，菲律宾卡布约各有一家封测厂。
东莞封测厂主要负责是小尺寸IC的封装，产能[敏感词]；马来西亚产能约为100亿（主要是二极管），菲律宾年产能10亿。
ST ST有6家封测厂，其中三个在摩洛哥。剩下的分别在深圳、菲律宾、马来西亚。
TI TI在成都、台湾、菲律宾、马来西亚各一个封测厂，菲律宾工厂产能占TI总产量的40%。
LittleFuse LittleFuse在菲律宾有3家（一家在兴建）工厂。主要负责传感器、保护电路、功率半导体模块的装配和测试操作。
美信 在美国有两家晶圆厂，在泰国和菲律宾各有一家封测工厂。
罗姆 罗姆在全球有17家工厂，其中菲律宾有2家。
罗姆在菲律宾两家工厂均负责罗姆的ic、电阻器、电容器、晶体管的制造，是单体ic的主要封装产地。
洪水已造成马来西亚半导体厂商停产
不仅菲律宾灾情严重，这一台风使得马来西亚半岛出现暴雨，洪水导致数万人流离失所，道路关闭，航运中断。马来西亚环境和水利部秘书长Zaini Ujang说，12月17日到18日两天内的暴雨达到了平时一个月的降雨量。到12月19日，降雨才逐步减弱，洪水也开始退去。
（图源：参考消息）
马来西亚当局12月18日表示，受洪水影响，东南亚第二大港口巴生港（PORT KLANG）的营运受到严重干扰。由于入口道路受损，许多工人无法上班，未来几天货物交付和船舶靠泊将延迟。
马来西亚的许多工厂也受到洪水的影响。 12 月 20 日，荷兰芯片封装设备供应商 BE Semiconductor (BESI) 表示，由于马来西亚洪水影响其主要本地生产设施，该公司下调了第四季度的收入预测。
BE Semiconductor 表示，大雨影响了其位于马来西亚莎阿南的主要生产基地，导致价值约 2500 万欧元（约 1.79 亿元人民币）的产品的组装暂停。
该集团在一份声明中表示：“初步估计，修复或复制受影响系统所需的一次性材料和劳动力成本将在 4 至 600 万欧元之间，这将包含在第四季度的业绩中。 ”
BE Semiconductor 表示，修复受影响建筑物和生产相关设备的成本预计不会超过 200 万欧元。该公司目前预计第四季度收入将比第三季度下降约 15-20%，而此前预计下降 5-15%。
但 BESI 表示，预计第四季度订单价值约为 1.80-1.9 亿欧元，高于去年第四季度的 1.573 亿欧元。
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