2022年10月18日，EDA企业华大九天公告，拟通过全资子公司深圳九天以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权，投资完成后目标公司成为深圳九天的全资子公司。据华大九天介绍，芯達科技从事存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。芯達科技的技术在业界具有领先优势。本次投资芯達科技将有助于公司不断丰富EDA工具、补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板，符合公司的发展战略。

这是国内半导体产业的又一起并购案。从2022年开年至今，国内半导体行业已有不少并购整合案例，本文中，芯师爷将进行盘点和简析，以供业内参考。

据芯师爷不完全统计，2022年至今，已有十余起公开宣告的并购案例，除了上文提及的华大九天收购芯達科技，另外并购整合案例如下：

芯华章并购瞬曜电子

涉及金额：未披露

9月26日，EDA厂商芯华章科技宣布，对瞬曜电子完成收购，并进行核心技术整合，并购金额未对外披露。

天眼查显示，芯华章科技成立于2020年，注册资本1.17亿元，截至目前该公司已完成7轮融资，投资方包括国家制造业转型升级基金、云锋基金、中芯聚源、经纬创投、高榕资本、五源资本等一众知名机构。被并购的瞬曜电子则成立于2021年，注册资本127.5万元。公司被并购前完成两轮融资，投资方包括张江浩珩、钟鼎资本等。

智广芯整体承接紫光集团100%股权

涉及金额：600亿元

7月11日，紫光集团有限公司公告称，2022年1月17日，紫光集团管理人收到北京一中院送达的（2021）京01破128号之二《民事裁定书》。根据《民事裁定书》，北京一中院裁定批准紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划（以下简称“重整计划”），并终止紫光集团有限公司等七家企业重整程序。根据北京一中院裁定批准的重整计划，由北京智路资产管理有限公司和北京建广资产管理有限公司作为牵头方组成的联合体（以下简称“智路建广联合体”）为紫光集团等七家企业实质合并重整战略投资者，智路建广联合体拟通过其搭建的战投收购平台北京智广芯控股有限公司（以下简称“智广芯”）整体承接重整后紫光集团100%股权。

2022年7月11日，公司已完成工商变更登记手续，公司100%股权已登记至智广芯名下，公司控股股东由清华控股有限公司变更为智广芯。由于智广芯无实际控制人，因此公司实际控制人由中华人民共和国教育部变更为无实际控制人。

皇庭国际收购意发功率14.43%股权，助推转型半导体行业

涉及金额：8300万元

6月18日，A股上市企业——深圳本土零售商业巨头皇庭国际发布公告称，公司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司近日签署股权转让协议，拟收购德兴市意发功率半导体有限公司合计14.43%股权，价格为8300万元。此前皇庭基金已通过增资5000万元获得意发功率约13.38%的股权，收购完成后，皇庭基金合计持有意发功率27.81%股权。

意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售。皇庭国际认为，此次收购意发功率是为推动公司战略转型，围绕“商管+科技”发展战略布局半导体行业。未来，公司将以意发功率半导体为基础，通过扩大再生产、丰富产品种类、向封装及模组延伸等多种途径，提高意发功率的盈利能力。

韦尔股份增持北京君正

涉及金额：未披露

6月10日，北京君正公告，韦尔股份全资子公司绍兴韦豪于6月9日增持公司17.34万股股份，增持后累计持有公司5%股份；韦尔股份方面计划在未来12个月内继续增持北京君正股份，增持后累计持有北京君正股份数不超5000万股，不超过北京君正总股本的10.38%。

这是韦尔股份年内第二次增持北京君正，早在今年5月，韦尔股份曾公告称拟以40亿元增持北京君正，按照当时的股价，40亿元可收购北京君正约4168.40万股，约占北京君正总股本的8.65%。公告称，韦尔股份方面，是基于对北京君正所处半导体行业投资机会的良好预期、双方能够实现有效资源互补和业务战略合作等原因，主动增持北京君正股份。北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势，其存储芯片和韦尔股份的CIS可在车载市场协同扩大市场份额，在模拟细分领域，两家也可以进行合作实现共同增长。

农尚环境拟转让20%股份给海南芯联

涉及金额：8.48亿元

6月7日晚间，农尚环境公告，公司控股股东吴亮拟将其持有的公司20%股份，通过协议转让方式转让给海南芯联微科技有限公司(下称：海南芯联)，本次股份转让的价格为14.46元/股，交易价8.48亿元。

农尚环境表示，若本次协议转让完成后，海南芯联将集中资源优势，根据上市公司实际情况，提升公司盈利能力，提升公司治理运作水平，为公司引进优质资源拓宽发展道路，对公司经营发展产生积极影响。

据证券导报报道，从事现代园林行业的农尚环境2020年9月开始进军集成电路产业领域，对苏州内夏半导体有限责任公司进行增资，成为其控股股东。

农尚环境进军半导体领域后动作频繁。2021年5月，农尚环境控股子公司苏州内夏半导体有限责任公司与滁州惠科光电科技有限公司签订合作协议，在新型显示技术合作研发、液晶面板半导体产业链自主可控等方面建立战略合作。同年12月，华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司与农尚环境全资子公司武汉芯连微电子有限公司签订合作协议，在新一代处理器和SoC产品、AI摄像机（监控）等方面进行合作。

2022年2月，武汉芯连微电子有限公司与深圳市中自信息技术有限公司共同出资设立深圳中自芯连技术有限公司，合作开发、生产电源管理类集成电路芯片、功率半导体模块等电子元器件。

扬杰科技收购楚微半导体40%股权

涉及金额：2.95亿元

6月6日，功率器件企业扬杰科技公告，公司收到了北京产权交易所发出的《交易签约通知书》，确认公司为楚微半导体40%股权转让项目的受让方，成交价格为2.95亿元（不包括摘牌成功后受让方需实缴到位的8000万元出资）。

双方已签署了《产权交易合同》。交易完成后，楚微半导体将成为公司的参股子公司。楚微半导体已建设一条8英寸0.25μm~0.13μm集成电路成套装备验证工艺线。截止6月数据，当时楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产达1万片，产能持续爬坡中。

琻捷电子收购聚洵半导体76.90%股权

涉及金额：未披露

6月6日，汽车芯片供应商南京英锐创电子科技有限公司(琻捷电子)官网发布公示，宣布琻捷电子于日前完成收购聚洵半导体76.90%股权。

琻捷电子创立于2015年，专注于高性能车规芯片的研发，在汽车传感器芯片领域有深厚的积累，聚洵半导体主要产品为电源芯片和信号链芯片，在产品研发和市场布局上与琻捷电子有协同效应，两家的合并将重点发力车规级传感芯片和电源芯片的整合和集成。

高新发展：拟以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权

涉及金额：未披露

5月31日，高新发展公告，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。

据悉，收购方高新发展主营业务为建筑业和智慧城市建设、运营及相关服务业务，建筑业是公司目前[敏感词]大收入及利润来源，2021年实现收入同比增长11.77%至61.75亿元，占比营收93.39%。而被收购方1芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设；被收购方2森未科技主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的设计、开发、销售。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。

上海贝岭：拟收购矽塔科技100%股权

涉及金额：3.6亿元

3月28日，上海贝岭公告，拟以自有资金收购矽塔科技100%股权，交易总价为3.6亿元。

据介绍，矽塔科技主要从事的电机驱动、电机控制芯片的研发和销售，上海岭芯是电源管理类芯片厂商，本次收购完成后，将增强上海贝岭电机驱动芯片研发实力，丰富上海贝岭产品线，也将进一步加速上海贝岭向工控、汽车电子应用领域的转型升级。

立昂微拟取得国晶半导体控股权

涉及金额：未披露

2月7日，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业——立昂微公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。

公告显示，国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，年初时处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段，尚未取得营业收入，截至2021年12月31日处于亏损状态，预计国晶半导体客户导入和产品验证完成后将取得良好业绩。

从以上国内半导体并购案例来看，“智广芯收购紫光集团”和“韦尔股份增持北京君正”中的收购标的为国内较为大型芯片企业，其余被收购的半导体企业多属于中小型半导体企业。由此来看，虽然当前国内芯片并购案例频发，但大型收购仍比较少，国内并购潮仍处于“潮起”初期。

在这一阶段中，国内半导体企业并购也呈现出一些明显的特征：

1、以小金额并购为主。以上半导体并购中，常见的交易金额为数亿元，这在半导体行业中，属于小金额交易，这与国内芯片企业规模大多以中小型为主也有关，收购是实现这些芯片企业规模增长以及完善公司产品的最快方法，也是快速吸纳人才的方法。

2、从收购双方的身份属性来看，国内半导体并购案例可分为横向并购、纵向并购和跨界并购三种。横向并购的交易双方主要是同为半导体的公司，这类并购多为扩充产品线，增加客户群体考虑，在横向并购方面，常见芯片设计公司的并购，上游支撑软件EDA领域间的企业并购也较为常见；纵向并购的交易双方是半导体上下游的纵向延伸，如立昂微拟取得国晶半导体控股权的同时，也把握了其芯片生产所需的晶圆产能，增强了产品的产能稳定性；而跨界并购中，收购方多为非半导体领域企业，上文提及的收购方就有城市建筑方高新发展、零售运营方皇庭国际等，有意思的是，这两家同为地产企业，投资芯片企业或出于转型或市值保值的考虑。

出于市值维护考虑而进行收购的也不仅是跨界而来的企业，半导体上市公司同样有这样的打算。云岫资本在近期发布的《半导体行业并购趋势报告》中分析，随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展，目前国内半导体在一级和二级市场的表现已经逐步出现资本发展的转折点：半导体新增公司在2017年达到[敏感词]，新增数量近几年下降趋势明显，未来主要是淘汰赛；A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护。

3、功率半导体和汽车芯片受到国内投资方欢迎。从以上的并购案例来看，功率半导体相关的并购占了4起，而汽车应用相关的芯片占了3起，功率半导体和汽车芯片相关的企业受到各资本方的欢迎，这点也不难理解，近两年来随着新能源和智能汽车的发展，这两个赛道的企业也受到了广泛的关注。

近年来，国内的政策和资本向支持半导体行业发展倾斜，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，这点有利于半导体产业发生并购整合。

特别是在2022年，正面临半导体行业景气度下降的情况下，中小型的半导体经营处境会更加艰难，需要以报团取暖的方式保证正常运营。

收购将如何改变国内芯片行业还有待观察，可以肯定的是，半导体行业并购频现，有利于国内芯片企业逐步达成“强者更强，弱者淘汰”的竞争局面，在激烈的竞争中有望诞生更为强大的本土半导体产业。