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行业资讯周报(3月29日)

发布时间:2024-03-30作者来源:澳门新葡萄新京威尼斯987浏览:1399

📶 关键数据 


1. 半导体材料行业的营收将在未来5年内持续增长,预计到2028年,年销售额将超过880亿美元。(Techcet)


2. 预计2024-2028年,全球云存储服务市场规模将增长到1238.4亿美元,年复合增长率为19.56%。(Technavio)


3. 2024年Q2全球NAND Flash合约价预估上涨13~18%,企业级SSD涨幅[敏感词];DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。(TrendForce)


4. 日本半导体设备2月销售额达3174.18亿日元,创10个月来[敏感词]增幅,同比增长7.8%。(SVJ)


5. 中芯国际2023 年营收 63.2 亿美元,同比下降 13.1%;预计2024年Q1销售收入环比持平或至 2%,毛利率预估达 9% ~11% 之间。(SMIC)


⚛ 热点“芯”闻


1. 据悉美国正拟定中国先进芯片制造厂名单,以便美企阻止技术流入中国,该名单或将在未来数月内发布。


2. 五家中国光通信相关企业被美企提请337调查。


3. 荷兰高科技公司VDL计划在越南建厂,生产半导体制造零部件。


4. 美光西安封测新厂正式破土动工,预计2025年投产。


5. ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻机引入部分 High-NA 机型技术,晶圆吞吐量提升近 22%,整体能耗降低约20~25%。


6. 三星或将成为英伟达12层堆叠HBM3E芯片[敏感词]供应商。


7. 意法半导体与三星电子宣布合作研发出18纳米FD-SOI微控制器,预计2025年下半年正式投产。


8. 荷兰政府预留13亿欧元挽留光刻机龙头ASML继续扎根本土。 


9. 亿纬锂能拟投资至少12亿英镑,在英国新建电动汽车电池工厂,产能规模或达60GWh。


10. 华润集团拟以116.58亿元人民币收购长电科技22.54%股权,将成为长电科技实控人。


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