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图：芯查查热搜按元器件分类占比（2024年1-6月）

元器件库存“出清”，但模拟器件库存周转天数在增加

从芯查查SaaS供应链波动来看，2024年初至年中，元器件整体库存呈现下降趋势，表明制造商、分销、终端的库存正在逐步调整，见下图中[敏感词]曲线代表的芯查查库存指数。

另外，根据Capital IQ，Wind，天风证券研究所的数据来看，2024年[敏感词]季度，国际及中国台湾代工、逻辑、存储板块公司的存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%，但是，模拟板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。

排除农历春节的季节性因素，模拟器件库存周转天数增加的原因还有其他几点：

[敏感词]是供应问题，例如英飞凌虽然低压MOSFET供应充足，但是高压MOSFET和IGBT供应紧张。3月份的时候，安森美的汽车零部件3月需求出现高峰，图像传感器、MOSFET和晶体管的供应最为紧张，交付周期也较长。此外，由于ADI宣布从3月15日至3月24日减缓发货，因此，下游现有订单有所延迟，影响程度因仓库位置而异。尽管减缓期已正式结束，但需4周才能恢复到100%产能。

第二是原厂价格调整，例如ADI在一月份宣布其计划对某些20年甚至更久系列的MPN进行提价，提价幅度将达到20%。地震灾害是导致模拟器件库存交期延长的另一个原因，包括2月地震引发物料替代需求和备货。例如，村田受地震影响较大，促使TDK订单增加。4月3日，台湾地区发生了7.2级地震，导致许多制造商的生产出现了暂时性的中断。

图：中国大陆主要半导体厂商存货周转天数（数据来源：Wind，Capital IQ，天风证券研究所）

中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数24Q1同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。

出现这种情况，可能是由于生产计划与市场需求不匹配或供应链瓶颈导致。此外，晶圆制造设备通常高度复杂且高度定制，需要较长的制造周期和安装调试时间。新设备的研发周期和验证周期在增加，进一步延缓了设备的出货速度。对于成熟制程，面临价格竞争，晶圆厂可能在投资决策上更为谨慎，影响设备投资速度。

MCU：用户偏爱意法半导体

热搜排行前20中的MCU品牌主要是意法半导体，尤其是STM32系列，基于ARM Cortex-M内核，具有多种不同的性能等级和功能选项。分析原因在于，STM32系列通常被认为具有较高的性价比；STM32被广泛用于开源硬件项目，如Arduino兼容的开发板，这增加了其在业余爱好者和初创公司的流行度。

图：2款热搜MCU型号规格对比，数据来源芯查查

存储器件经历涨价阶段，上下游存在价格拉锯

虽然热搜排行中没有存储器件，但是作为一种在半导体销售中占比较高的元器件，其关注度一直较高。综合芯查查资讯来看，目前存储器件行业存在上游晶圆厂商单方面涨价，下游与晶圆厂之间存在价格拉锯的情况。

图：中国半导体销售额、全球存储器件销售额预测（图源：芯查查）

在经历了2023年存储器件行业的低迷之后，2024年上游存储晶圆厂迫于成本压力寻求涨价。3月，美光宣布了第二季度20%的成本涨幅和第三季度40%至60%的成本涨幅之后，竞争也随之大幅加剧。

产品更迭也是导致个别种类涨价，比如，三星和SK海力士宣布将在2025年停止生产DDR3产品，专注于HBM，导致DDR3的涨价。

美光的DDR4和LPDDR需求依然强劲，而且随着供应的收紧，其需求还在不断上涨。同时，DDR4生产的削减推动了终端客户向DDR5过渡，扩大了对DDR5的需求。因此，制造商可能会在Q2本季度内将DDR5成本提高5%-10%，同时预计DDR3将至少增加10%。个别厂商，过去两个季度DDR3 1G和2G的成本上涨了50%。

小结

上半年没有特别显著的迹象表明半导体行业在复苏，或许“需求”才是确切表明元器件供应链复苏的关键，尽管汽车、数据中心、智能手机等领域是带动供应链回暖的驱动力，但是就模拟器件、上游原材料的供应链情况来看，仍然需要调整生产策略以匹配市场需求变化。上游涨价、高通胀可能导致企业支出谨慎，这些也是要关注的变化因素。

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