📶 关键数据 

1. 2024年1月全球半导体行业销售总额达476亿美元，与去年相比增长15.2%。从区域看，中国增长26.6%，美国增长20.3%，日本下降6.4%。 （SIA）

2. 全球功率半导体市场营收在2020年为 400 亿美元，预估2030年该市场营收将达550亿美元，预测期内复合增长率为3.3%；其中功率集成电路市场份额[敏感词]，年复合增长率达1.9%。 （Straits Research）

3. NAND Flash产业营收在2023年Q4达114.9亿美元，季增24.5%；预期2024年Q1将续增两成。 （TrendForce）

4. 2024年2月全球电子元件销售趋势指数(ECST)回正，实现21个月以来首次突破100，但库存压力仍大。 (ECIA)

5. 2023年Q4全球智能手机芯片市场出货量TOP3为联发科、苹果、高通。营收方面，苹果位列[敏感词]，达870亿美元，同比增长20%；海思半导体营收达70 亿美元，位列第四。 （Canalys）

⚛ 热点“芯”闻

1. 新加坡政府拟资OpenAI，以推动AI芯片自研发展。

2. AMD对华销售“定制版AI芯片”计划遇美政府阻拦。

3. 英伟达将即将发布新一代AI芯片H200(4nm)和B100(3nm)，台积电产能满载。

4. 三星电子宣布采用英伟达AI技术，提高芯片制造工艺良率。

5. 力积电宣布协助塔塔集团全资子公司兴建印度首座12英寸晶圆厂，预计今年内动工。

6. 新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计。

7. 索尼对CMOS图像传感器(CIS)市场持乐观预期，已向台积电熊本新厂下大量订单，为今年Q4量产做准备。

8. 长电科技全资子公司“长电管理公司”拟以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金收购西部数据旗下封测企业“晟碟半导体”80%股权。

9. 比亚迪巴西生产基地综合体正式开工。项目投资约 41.26 亿元人民币，预计2024年底至 2025 年初投产，一期年产能有望达 15 万辆。

⏩ 时政要闻

国务院总理李强在政府工作报告中提出，大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。强调“推动产业链供应链升级”，“增强产业链供应链韧性和竞争力”。加快发展现代生产性服务业。加强标准引领和质量支撑，打造更多有国际影响力的“中国制造”品牌。

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