行业资讯周报（10月6日）

📶 关键数据

1. 三星从9月起扩大NAND闪存减产幅度至50%，主要集中在128层以下工艺产品。

2. 英特尔发布Arc显卡全新驱动，游戏性能暴增119%。

3. RTX 3060显卡在Steam数据中占据6.27%份额，位列[敏感词]，环比增长 1.4%。

4. 2023年第三季度，特斯拉全球交付超43.5万辆，同比增长约27%，蝉联全球纯电动车交付量冠军。

5. 俄罗斯9月汽车销量同比增长148.6%，得益于中国汽车品牌在俄罗斯市场份额不断扩大。

⚛️ 热点“芯”闻

1. 华为将推出业界[敏感词]“0 Bit 0 Watt”绿色解决方案, “将5G-A带入现实”。

2. 国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片--英韧科技YR S900正式量产。

3. 美光将在2024年初大批量交付HBM3E高带宽内存，首要客户是英伟达。

4. 英特尔和台积电将在国际电子器件会议（IEDM）上公布在垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）方面取得的进展。

5. AMD下一代CPU（Ryzen Threadripper 7000“Storm Peak”）将于10月19日作为[敏感词]工作站解决方案亮相。

6. 三星8英寸厂3成机台停机，今年底前有望重启，明年恢复运转。

7. 华海清科首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发往国内大硅片龙头企业。

8. 新款特斯拉Model 3正式上线FSD功能，和华为、小鹏同台PK。

9. 三菱汽车将在华停产，工厂有望被广汽埃安接盘。

10. 英特尔宣布将剥离其可编程解决方案集团，作为独立业务运营，目标是两到三年后 IPO出售部分业务。

行业资讯周报（10月13日）

📶 关键数据

1. DRAM合约价Q4将转为上涨，季涨幅预估达3~8%。

2. 三星Q4或将调涨NAND产品价格超10%。

3. 文晔Q3营收达1672.6亿元新台币，获利季增超三成。

4. 全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12座200mm晶圆厂。

5. 2023年OLED监视器出货量预估达50.8万台，年增长率高达323%。

6. Q3全球笔记本电脑出货量成长幅度预计将收敛至3.8%，达4,413万台；2024全年出货量预计涨幅约2~5%，将略高于疫情前水平。

⚛️ 热点“芯”闻

1. 美国商务部以“支持俄罗斯[敏感词]工业基础”为由，将42家中国企业列入出口管制清单。

2. 欧盟将评估人工智能、先进半导体、量子计算和生物技术等关键技术带来的风险并考虑出口管制。

3. 日本强化半导体供应链建设，九州成为半导体产业重要聚集地之一。

4. 三星、SK海力士等正式获得向中国无限期出口芯片制造设备豁免权。

5. 三星计划开始提供HBM3E样品，并正在开发HBM4，目标2025年供货。

6. 英伟达明年将推出新一代GPU架构，加速缓解CoWoS封装需求。

7. 美国OpenAI公司考虑自研AI芯片。

8. 台湾晶圆代工厂公布Q3营收“成绩单”，台积电、联电、世界先进均实现正增长。

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