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更新日期： 2022-07-12
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首先，要和大家说声抱歉：之前我发布的离子注入设备供应商数据里被行业朋友指出不少错误，有可能对其他人产生误导，所以我总结多个来源的反馈，重新整理了这个表格，供大家参考其实半导体用离子注入设备的应用细分还有很多。比如：低能大束流里还分重金属、超低温和标准等多种机型；用于SiC器件制造的高温注……

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行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商名单

更新日期： 2022-07-12
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最近几年，国内半导体创业公司不少，前道设备领域也是不少。我迄今已经收集到各种设备商的名单多达92家这是个很惊人的数字。要知道我同时收集整理的美国供应商名单才44家，日本也就63家不过目前国内的供应商虽然数量众多，但有一定规模和实力的企业数量还是很少，大多数刚刚起步或是仅仅能做一些低端产品。国内目前大多数……

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总编对话 | 英特尔研究院副总裁宋继强：摩尔定律是一面创新旗帜，仍在继续

更新日期： 2022-06-28
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到Intel 18A时，英特尔在制程工艺上能够回到业内领先地位。 ……

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第三代半导体迎来融资热潮，SiC/GaN赛道在“争”什么？

更新日期： 2022-04-25
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“碳中和”趋势不断推动，第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在近些年不断“出圈”。2021年，这些第三代半导体厂商，比如SiC厂商有泰科天润、同光晶体、天域半导体、世纪金光、基本半导体、芯聚能、南砂晶圆、瞻芯电子等获得融资，GaN厂商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

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半导体器件分类表：集成电路

更新日期： 2022-03-10
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我一直在收集和整理半导体领域各个环节的分类信息，其中半导体器件是最重要也是最复杂的部分。所以数据也在不断更新。最近打算发布最新的版本半导体器件一般分为4大类：集成电路/Integrated Circuit ……

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日本SUMCO概览：全球第二大硅片供应商

更新日期： 2022-03-10
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最近我这里新来一个交大的实习生，帮助我整理半导体晶圆衬底供应商的数据。作为锻炼，他在我的指导下，写了一篇日本SUMCO的公司研究报告。这篇文章基本都是他原创的，我只是帮忙提醒他做了一些细节修改。该文较详细整理和描述了SUMCO公司的基本信息，对于有兴趣了解这个行业的朋友而言是非常有帮助的。欢迎大家参考和收藏 ……

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环球晶圆（Global Wafers）历史沿革—收并购史及相关公司

更新日期： 2022-03-10
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前言：本文作者是一位上海交通大学的硕士在校生。我之前拜访某券商分析师朋友的时候，他正好在那里实习，才偶然认识。小伙子非常机灵能干，所以我也拜托他帮忙整理一些大硅片行业的数据。恰逢最近环球晶圆宣布要收购德国Siltronic，我便顺便让他收集整理环球晶圆公司的历史沿革，并写成文章这篇文章基本都是他原创的，我只是帮……

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全球存储器芯片市场销售数据(2020Q4)

更新日期： 2022-03-10
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最近，dramexchange公布了全球DRAM和NAND芯片的最新市场数据。根据这些数据，我进行了一定整理，供大家参考 2020Q4，全球DRAM市场为176.5亿美金，较去年同期增长13.6%；全年670.4亿美金，较去年同期增长7.86%；同期，全球NAND市场为141.0亿美金，较去年同期……

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行业周报|A股半导体相关公司股价速报

更新日期： 2022-03-10
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本周在经历春节后连续两周的大涨后终于迎来历史罕见的大跌。158支股票中仅9支上涨，总市值3.85万亿人民币，较前期下跌6.20%：本周相对前期涨幅超过10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH)，也是唯一一支超过5%的；本周相对前期跌幅超过10%的股票有22支，超过5%的股票高达101支； ……

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行业数据|全球化合物半导体衬底、外延制造商列表

更新日期： 2022-03-10
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我之前发布过全球第二代和第三代化合物半导体晶圆衬底、外延制造商的名单，获得不少行业朋友的反馈和指点，加上我最近一段时间的收集整理，目前名单又有不少更新，所以特地发一个新版本供大家参考这次，我把第二代、第三代（宽禁带）材料制造商的名单放到一起，方便读者完整了解 ……

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行业数据|逻辑集成电路制造工艺演进表

更新日期： 2022-03-10
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多年以来，基于硅衬底的逻辑集成电路制造工艺技术一直按照摩尔定律不断发展演进。目前TSMC的3nm工艺也即将投入量产对于多数人而言，代表半导体工艺水平的线宽尺寸自然耳熟能详，但是随着电路图形的不断缩小，各种新的技术和材料、甚至晶体管本身的结构也发生着变化。为了方便大家参考了解，我特地查找资料并咨询行业专家，整理了……

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