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半导体行业综研
半导体行业综研
半导体综研是半导体行业资深专家关牮先生主理的公众号,其在文章中开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等,逐渐成为半导体行业内协同发展最重要的平台之一。
行业数据 | 这下好了,中国台湾的晶圆产值数据也撑不住了 ...
  • 更新日期: 2023-03-31
  • 浏览次数: 2538
最近全球半导体行业的数据一个比一个严峻。先是存储器市场雪崩,然后是全球半导体器件市场销售额大暴跌。
全球半导体设备市场数据研究
  • 更新日期: 2023-03-20
  • 浏览次数: 1889
芯智库年度大会暨汽车智能化发展论坛的装备材料分论坛上发表一个题为《全球半导体设备市场数据研究》的报告。
行业数据|不敢再吹寒气了,存储器市场都快跌没了...
  • 更新日期: 2023-03-20
  • 浏览次数: 1817
整体来看,全球半导体器件市场在飞速下跌,但跌幅完全来自存储器。
中国大陆半导体前道制造设备数据月报(2022-122)
  • 更新日期: 2023-02-24
  • 浏览次数: 1934
数据概览: 根据中国大陆海关说明,半导体前道制造设备可分为以下类别,分别对应前道制造中的热处理、CVD、PVD、其他沉积、光刻、干法刻蚀、其他刻蚀与离子注入等流程。 以下为数据的统计结果图表: 最近3月,中国大陆半导体前道制造设备进口金额为3919.5百万美元,较去年同期下降2……
中国台湾本土晶圆产值统计(2022-12): 寒气不是吹的,是真的...
  • 更新日期: 2023-02-22
  • 浏览次数: 2200
最近全球半导体行业进入下行周期,很多行业朋友都关心目前晶圆制造产量的情况。正好我手头有中国台湾经济部公布的其本土数据,所以特此整理公布 去年12月份,整个台湾地区的晶圆产值为80.5亿美金,同比增长为20.5%,其中12吋晶圆产值73.7亿美金,同比大增26.0%,而8吋产值暴跌11.4% 从下图可……
半导体前道光刻机市场数据统计
  • 更新日期: 2023-02-20
  • 浏览次数: 1920
2022年第4季度,ASML、NIKON和CANON三家供应商总共出货半导体制造用光刻机173台,创造了新的历史纪录。详情见下图: 以下为三家各自的半导体光刻机出货量统计。由图可见,ASML和CANON两家的增长尤为明显,而且其两家的各系列产品出货量都有增长。而与此同时,NIKON的出货数量几乎没……
全球半导体器件市场数据统计:寒气继续(2022-12)
  • 更新日期: 2023-02-10
  • 浏览次数: 1727
不错,我又来吹寒气了。SIA最近公布了2022年12月份的全球半导体器件市场数据。不出所料地,数据继续大幅下探。目前整体而言,全球器件单月销售的同比下降了14.7% 如下图所示,原本有些趋缓的下降趋势在最近两个月又开始提速了。为此我还不得不小幅修改了后面一年的走势变化预测 根据最新预测(个人……
半导体分立器件分类表
  • 更新日期: 2023-01-31
  • 浏览次数: 1931
我一直在做半导体整个行业链的产品分类体的工作。这个工作量非常大,远超我一开始的预期。不过经过很长时间的收集整理和修改,在众多行业高人的指点下,目前也有了一个基本的框架。当然,其中各种细节内容还需要后续慢慢打磨修改 为了能更好确认内容,我需要让更多行业专业人士看到我的数据,然后帮我提出修改补充建议。所以我计划在公众……
晶圆制造设备分类表
  • 更新日期: 2023-01-13
  • 浏览次数: 2172
硅晶圆供应商:立昂微概览
  • 更新日期: 2023-01-13
  • 浏览次数: 6787
前言 立昂微作为我国第三大硅晶圆供应商,承包了中国大陆超过10%的市场份额。与此同时,立昂微业务贯通产业上下游,涵盖从硅料、硅片到分立器件芯片与分立器件成品的生产、制造与销售,其半导体硅片、半导体功率器件与化合物半导体射频芯片三大业务模块相互支撑,优势互补,共同奠定了如今的市场地位。 ……
中国台湾晶圆产能数据统计月报(2022-10)
  • 更新日期: 2023-01-09
  • 浏览次数: 2064
根据中国台湾经济部统计处最新公布的数据,去年10月份,台湾地区晶圆制造产值(非DRAM)高达76.6亿美金(2470亿台币),较去年同期增长33.4%。其中90%的产值源自12吋晶圆,其同比增幅高达39.6% 以下为详细统计数据: 下面两张图表分别为6吋及以下、8吋、12吋晶圆分别的产值和产……
半导体制造行业CIM产品数据研究
  • 更新日期: 2023-01-03
  • 浏览次数: 2323
我之前旧整理过半导体工厂用CIM产品供应商的数据,不过由于我个人经验和知识的不足,数据结果错漏较多,总结也不够系统 所以这次我特意请教了不少专业厂商的朋友,重新学习了一遍以后更新了数据 目前半导体以及其它先进制造工厂的CIM系统结构的根源是来自ISA-95标准(企业系统与控制系统集成国际标准) 该标准……

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