2022年11月15日下午，由广东省半导体行业协会（GDSIA）主办，以汽车“芯”未来为主题的2022广东省半导体产业发展趋势论坛在深圳会展中心成功举办。

新能源与智能网联汽车是汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态，是汽车产业未来战略的制高点。同时，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体的需求也在不断攀升，第三代半导体已经成为新能源与智能网联汽车发展的核心支撑。

王序进院士

中国半导体行业协会副秘书长刘源超在视频致辞中表示，随着新能源汽车的快速普及，汽车正从电动化向网联化、智能化快速的迈进，智能网联汽车进入了技术快速演进，产业加速布局的新阶段。半导体作为技术型产业，在汽车智能化发展的过程中发挥着举足轻重的作用，特别是以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体已经迎来了发展新机遇。

广东省半导体行业协会副会长郭灏明在致辞时表示，广东在发展新能源汽车、智能网联汽车等新兴领域有巨大优势。在市场需求和相关政策的引导下，广东省相关地域和企业正加速切入汽车半导体赛道，以其在新一轮半导体竞争中抢占产业发展的制高地，努力打造半导体产业创新高地和中国半导体产业的第三级。

专家报告环节，深圳大学微电子研究院/半导体制造研究院院长王序进院士，深圳交通中心和深圳市智能网联交通系统产业创新中心专业总工程师段进宇分别发表了主题演讲。

王序进院士介绍，中国目前已经是全世界[敏感词]汽车产销市场，汽车发展的电动化、智能化、网联化推动了车规级芯片需求大幅度的提升。汽车产业是根基产业，车规级芯片的国产化有机遇，也有挑战。

王序进介绍，芯片行业最有发展性、最有增长空间的是汽车芯片。汽车电子最底层是半导体材料、设备目前国产化不到20%。此前的“芯片荒”主要是汽车芯片，汽车芯片从设计、制造、测试等环节均比消费级芯片严格且费时。汽车电子分成四大类，IC分立器件、光电子器件、传感器。未来未来应该是IGBT和碳化硅的互补。

产业报告环节，各位演讲嘉宾还就碳化硅晶片，智能驾驶芯片趋势，自动驾驶测试平台关键技术，碳化硅器件，碳化硅功率半导体模块封装，高端模拟芯片，汽车芯片产业投资机会等热点话题进行了分享与交流。

【记者】李荣华

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