美国同盟友商讨收紧对华晶片出口后，传闻中国准备为半导体业推出总值超过人民币1万亿元，约相等于1430亿美元的援助配套。

路透社引述的消息说，北京计划分五年，推出这个历来[敏感词]的援助配套之一。配套将以补贴和税务减免措施为主，以推动国内的半导体生产和研发活动。有关计划最早可在明年[敏感词]季推行。这引起了美国一些议员对中国晶片产能增加的关注。

中国国务院新闻办公室还未对报道置评。

传闻中国[敏感词]拟投资总规模1430亿美元（折合人民币10046亿元）扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续五年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年[敏感词]季度实施。

该消息还称中国国企与私企都有望受益，特别是北方华创、中微公司、芯源微等大型半导体设备厂商。

对于上述传闻，多位业内人士向记者表示并未听闻，也有质疑可能是“炒冷饭”，炒作和汇总过往国家扶持集成电路产业的投资事项。截至记者发稿，中芯国际、中微公司、芯源微等上市公司尚未就此进行回应。

美同盟友收紧对中芯片出口 中国向世贸起诉美国

中国商务部发表声明指，中方已就美国对芯片出口的限制，向世界贸易组织起诉美国，并指责华盛顿的举措，威胁到全球的芯片供应。白宫国家安全顾问沙利文表示，美国已经同盟友洽谈，以收紧对中国的芯片出口。

中国商务部指美方滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链、供应链稳定。对此，中方已向世贸组织提出诉讼，希望美方放弃零和博弈思维，及时停止扰乱芯片等高科技产品贸易。

白宫国家安全顾问沙利文表示，美国已同包括日本及荷兰在内的合作伙伴，就收紧对中国出口用于制造半导体的设备进行洽谈。拜登政府的目标是防止中国增强军力和开发新的[敏感词][敏感词]。彭博社援引知情人士的消息报道指，日本及荷兰已原则上同意加入美国10月推出和主导的出口限制措施。来源：环球产经

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