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ESD静电保护二极管SLESD0301BU ESD静电保护二极管SLESD0301BU ESD静电保护二极管SLESD0301BU
ESD静电保护二极管SLESD0301BU
VRWM(V):3.3V
VBR min(V):4.2V
IR(A):100nA
VC(V):13V
CJ(pF):0.25pF
Package:DFN1006

产品详情

产品介绍:SLESD0301BU ESD静电保护二极管


一、产品概述

澳门新葡萄新京威尼斯987slkor静电放电(ESD)保护二极管SLESD0301BU是一款高性能产品,专为保护敏感电子元件免受静电放电(ESD)事件的损害而设计。该器件采用先进的半导体技术制造,具有低漏电流、高击穿电压和极小的封装尺寸,能够有效地吸收和耗散因静电放电产生的瞬间高电压,确保电路系统的稳定运行。SLESD0301BU广泛应用于各种需要ESD保护的电子产品中,是提升产品可靠性和延长使用寿命的重要组件。


二、产品特性

低工作电压(VRWM):3.3V,适用于低电压电路设计,减少功耗。

高击穿电压(VBR min):4.2V,确保在正常工作条件下不会误触发,同时提供足够的保护能力以抵御ESD冲击。

极低漏电流(IR):100nA,减少非保护状态下的电流消耗,提高能源效率。

高箝位电压(VC):13V,有效限制ESD事件中的电压峰值,保护后级电路不受损害。

低结电容(CJ):0.25pF,减少信号传输延迟和失真,适用于高速数据传输线路。

小型化封装(DFN1006):节省板上空间,便于集成于高密度电子设计中。


三、产品优势

高效保护:快速响应并有效吸收ESD能量,防止电子设备因静电冲击而损坏。

低功耗:低漏电流设计,减少系统整体能耗,延长电池使用寿命(在便携式设备中尤为重要)。

高速性能:低结电容特性确保信号传输不受影响,适合高速数字接口保护。

易于集成:小型DFN封装,便于自动化装配,提升生产效率。

广泛应用:适用于手机、平板电脑、笔记本电脑、USB设备、存储卡、工业控制板等多种电子产品的ESD保护。


四、应用领域

消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。

数据存储:USB闪存盘、SD卡、SSD等存储设备。

通信设备:路由器、调制解调器、基站等。

工业控制:PLC、传感器、自动化设备控制板。

汽车电子:车载娱乐系统、导航仪、ECU等。


五、注意事项

安装时注意极性:确保SLESD0301BU的二极管极性正确连接,避免反向接入导致功能失效。

散热设计:虽然SLESD0301BU功耗极低,但在高频率或高ESD冲击环境下,仍需考虑适当的散热措施。

防静电处理:在产品的生产、测试和组装过程中,应采取必要的防静电措施,避免人为引入ESD风险。

环境适应性:确保SLESD0301BU的工作环境温度和湿度在制造商推荐的范围内,以保证其性能稳定。

存储条件:存放时应避免高温、高湿及腐蚀性环境,保持包装完整,防止静电和机械损伤。






SLESD0301BU  DFN1006_00.png

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