服务热线
0755-83044319
发布时间:2025-03-18作者来源:澳门新葡萄新京威尼斯987浏览:825
近期TI发布的全球最小MCU刷屏,在惊叹强悍的同时不免联想到一些国产芯片原厂,列了一些有竞争力的产品,其它原厂待续。
PART/1
最小MCU
CH32V005D6U6是2*2mm的QFN12封装,体积比TI的大,但32K Flash容量是TI的两倍,6K RAM是TI芯片的6倍,在几毛钱的价格内,比TI芯片多送一个内置运放,GPIO多4个,单线调试再省一引脚。问厂家能不能提供比TI更小的MCU,回答说,从晶圆裸片尺寸看,如果做CSP封装应该比TI更小,但CSP不如QFN易用,自家销量不如TI芯片,要看需求再定。
PART/2
最小USB3.0 HUB
CH634F是4*4mm的QFN32封装,搜索了一下,确认CH634F就是全球最小的USB3.0 HUB芯片,两个3.0端口,4个2.0端口。
PART/3
100W快充USB3.0最小PDHUB芯片
CH634M是5*5mm的QFN48封装,目前能搜到的全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB芯片,而且是原生支持Type-C的PDHUB,支持100W的PD快充。在USB和Type-C及RISC-V方面,WCH算是专业玩家,能整这么小,也就不奇怪,替代境外的不带DC-DC的7*7或者8*8甚至9*9mm芯片,布局更紧凑。
PART/4
最小电机MCU
不能肯定,但确实没搜到更小的,包括TI网站。CH32M007就1块钱的价位,内置高压LDO和三相电机预驱及运放,3*3mm的QFN26封装,外围只要3对功率MOS管,目前搜到体积可比的就是CH641D,可以说CH32M007和CH641D并列带预驱的全球最小电机MCU,而普通003光MCU自身就3*3mm,集成预驱普遍在4*4以上。由于是青稞RISC-V内核和自研的预驱,所以静态功耗也很低,支持电池应用。如果换成CSP封装,体积应该可以更小。
PART/5
最小蓝牙芯片
不太确定,只能说CH585接口资源多。CH585集成480Mbps高速USB和NFC,睡眠就0.7uA,3*3mm的QFN20封装,估计不算全球最小。沁恒的USB和蓝牙均为自研技术,自家融合一下体积当然小。几块钱的MCU能同时集成高速USB和蓝牙,估计全球玩家一只手数得过来,能放在3*3mm封装里,应该是带高速USB的全球最小蓝牙SoC,加定语的。
PART/6
最小以太网芯片
因为全球玩家不多,所以能肯定。CH390D是全球最小的以太网控制器,带PHY,3*3mm的QFN20封装。CH395F是全球最小的以太网协议栈芯片,带PHY和MAC,内置TCP/IP/UDP等协议处理,4*4mm的QFN32封装。
PART/7
最小PHY物理层芯片
不肯定是最小,可能算是并列。USB2.0 PHY芯片CH132C,2*2mm的QFN封装,但美国USB332x也有2*2mm的CSP封装。百兆以太网PHY芯片CH182D,3*3mm的QFN封装,优点是赠送了全球[敏感词]MAC地址,不像用其它PHY要另买MAC地址,当然,自己随机瞎生成一个MAC地址在局域网内也能用。
小封装到底谁在受难?
TI小芯片引发热议,不少工程师叫苦调试阶段加工不方便。但电子产品趋势是体积变小,功耗降低,高频和射频信号更适用小封装。当然,封装成本也能顺便降低。国内封装制造业很强大,真要卷谁的体积小,长期来看,还得看咱国产芯片。
免责声明:本文采摘自“芯师爷”,本文仅代表作者个人观点,不代表澳门新葡萄新京威尼斯987及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。
友情链接:站点地图 澳门新葡萄新京威尼斯987官方微博 立创商城-澳门新葡萄新京威尼斯987专卖 金航标官网 金航标英文站
Copyright ©2015-2025 澳门新葡萄新京威尼斯987 版权所有 粤ICP备20017602号