近期TI发布的全球最小MCU刷屏，在惊叹强悍的同时不免联想到一些国产芯片原厂，列了一些有竞争力的产品，其它原厂待续。

CH32V005D6U6是2*2mm的QFN12封装，体积比TI的大，但32K Flash容量是TI的两倍，6K RAM是TI芯片的6倍，在几毛钱的价格内，比TI芯片多送一个内置运放，GPIO多4个，单线调试再省一引脚。问厂家能不能提供比TI更小的MCU，回答说，从晶圆裸片尺寸看，如果做CSP封装应该比TI更小，但CSP不如QFN易用，自家销量不如TI芯片，要看需求再定。

CH634F是4*4mm的QFN32封装，搜索了一下，确认CH634F就是全球最小的USB3.0 HUB芯片，两个3.0端口，4个2.0端口。

CH634M是5*5mm的QFN48封装，目前能搜到的全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB芯片，而且是原生支持Type-C的PDHUB，支持100W的PD快充。在USB和Type-C及RISC-V方面，WCH算是专业玩家，能整这么小，也就不奇怪，替代境外的不带DC-DC的7*7或者8*8甚至9*9mm芯片，布局更紧凑。

不能肯定，但确实没搜到更小的，包括TI网站。CH32M007就1块钱的价位，内置高压LDO和三相电机预驱及运放，3*3mm的QFN26封装，外围只要3对功率MOS管，目前搜到体积可比的就是CH641D，可以说CH32M007和CH641D并列带预驱的全球最小电机MCU，而普通003光MCU自身就3*3mm，集成预驱普遍在4*4以上。由于是青稞RISC-V内核和自研的预驱，所以静态功耗也很低，支持电池应用。如果换成CSP封装，体积应该可以更小。

不太确定，只能说CH585接口资源多。CH585集成480Mbps高速USB和NFC，睡眠就0.7uA，3*3mm的QFN20封装，估计不算全球最小。沁恒的USB和蓝牙均为自研技术，自家融合一下体积当然小。几块钱的MCU能同时集成高速USB和蓝牙，估计全球玩家一只手数得过来，能放在3*3mm封装里，应该是带高速USB的全球最小蓝牙SoC，加定语的。

因为全球玩家不多，所以能肯定。CH390D是全球最小的以太网控制器，带PHY，3*3mm的QFN20封装。CH395F是全球最小的以太网协议栈芯片，带PHY和MAC，内置TCP/IP/UDP等协议处理，4*4mm的QFN32封装。

不肯定是最小，可能算是并列。USB2.0 PHY芯片CH132C，2*2mm的QFN封装，但美国USB332x也有2*2mm的CSP封装。百兆以太网PHY芯片CH182D，3*3mm的QFN封装，优点是赠送了全球[敏感词]MAC地址，不像用其它PHY要另买MAC地址，当然，自己随机瞎生成一个MAC地址在局域网内也能用。

小封装到底谁在受难？

TI小芯片引发热议，不少工程师叫苦调试阶段加工不方便。但电子产品趋势是体积变小，功耗降低，高频和射频信号更适用小封装。当然，封装成本也能顺便降低。国内封装制造业很强大，真要卷谁的体积小，长期来看，还得看咱国产芯片。