福田区法院向深圳版权协会发出的建议 截图

国际：

1、三星西安工厂大幅减产，每月晶圆产量将减至17万片。

2、苹果因应用商店收费问题，将在英国面临15亿英镑集体诉讼。

3、Eshallgo lnc携手镇江高新共建办公解决方案AI数据中心与供应链中心。

4、三星电子获得美国政府提供的47.4亿美元激励资金，在美国建设一座先进的半导体芯片工厂。

5、Arm计划将芯片设计授权费用提高300%，并考虑自研芯片。

6、日本丰田宣布成功开发出用于垂直晶体管的8英寸氮化镓单晶晶圆。

国内：

1、2024年中国集成电路出口达1595亿美元，首次突破万亿元。

2、中国台湾取消对台积电海外生产2nm芯片限制。

3、知识产权的登记性质≠确权，必须有原创性和独持性的证据，长沙米拓正是利用这一漏洞误导法院敲诈数万家受害者！近日福田区法院向深圳版权协会发出司法建议，希望完善相关机制加强治理亡羊补牢！

4、中微公司拟投建西南总部项目，总投资约30.5亿元。

5、蔚华科技与经销合作伙伴恩艾宣布，将共同建置亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室。

6、DRAM大厂南亚科2024年第4季财报显示，因受到DRAM跌价和地震、无预警停电及减产等三因素，公司单季亏损15.74亿元新台币。

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