1.芯片（Chip）：指集成电路（Integrated Circuit，IC），是由大量的半导体器件组成的微小电子元件。

2.半导体（Semiconductor）：具有介于导体和绝缘体之间电导特性的物质，广泛用于制造电子器件。

3.MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）：一种常见的集成电路结构，包括金属、氧化物和半导体。

4.CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）一种常见的低功耗、高集成度的集成电路技术，常用于微处理器和存储器。

5.FPGA（Field-Programmable Gate Array）：一种可编程逻辑芯片，可以根据需求重新配置电路功能。

6.ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）：用于特定应用的定制集成电路，相比通用的处理器更高效且功耗较低。

7.SoC（System-on-a-Chip）：一种将多个功能模块集成到单一芯片上的设计，如包含处理器、内存、外设等。

8.IC工艺（IC Process）：指在芯片制造过程中所采用的工艺流程，包括沉积、蚀刻、光刻等步骤。

9.硅晶圆（Silicon Wafer）：一种半导体材料的基片，用于制造芯片。

10.封装（Packaging）：将芯片封装成实际可使用的器件，如芯片的外壳、引线等。

11.BGA（Ball Grid Array）：一种常见的芯片封装技术，芯片底部焊接了一定数量的小球或焊盘。

12.超大规模集成电路（Very Large Scale Integration，VLSI）：指集成度非常高的集成电路设计和制造技术。

13.特征尺寸（Feature Size）：指半导体工艺中的最小制造单元，通常以纳米为单位。

14.杂散电容（Parasitic Capacitance）：在半导体器件或线路中产生的非预期电容。

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