我上个月发布了球主要晶圆厂分布统计数据的[敏感词]版，得到不少行业内同仁的指点和建议。所以这次我根据大家的反馈，对数据进行了修改和整理。

1）修改部分错误信息

2）增加部分遗漏工厂/供应商

3）增加主要晶圆厂的封测工厂信息

4）增加产品类型信息

由于数据收集整理的工作量比较大，所以目前为止还有大量中小型晶圆厂（尤其是8吋及以下的晶圆厂）的信息尚未能即使收录，希望大家谅解。

后面我会在有数据更新之后，持续发布。

如果您有任何建议，欢迎留言或者直接通过微信和我联系。

我的微信: jamesg003

另外，后续我还会针对半导体设备领域发布一系列数据，包含但不限于：

1）全球半导体前道加工设备供应商列表

    - 美国篇

    - 日本篇

    - 亚洲篇

    - 欧洲篇

    - 中国篇 (大陆&台湾)

2）全球封测设备供应商列表

   - 封装设备

   - 测试设备（ATE、Handler、Prober...）

3）光刻领域供应链供应商列表

    - 设备篇

    - 材料篇

4）前道辅助设备供应商列表

    - 搬送系统

    - 运输系统

    - 存储系统

5）晶圆制造供应链制造商列表（筹）

如果您对以上信息由兴趣，欢迎关注我的公众号。我后续会随时发布以上数据。

晶圆代工厂列表：

IDM晶圆厂列表：

注：本文转载自“半导体综研”，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

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