ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。

下面我们对这100家上榜企业的筛选标准和入选理由进行详细解读。

上市公司 (PUBLIC) Top 10

上市公司按照“综合实力指数”进行排名，综合实力指数由如下3个因素决定：

1.2020财年营收(权重为0.5)

2.2020财年净利润(0.3)

3.人均创收(0.2)

初创公司(STARTUP) Top 10

入选标准

1.成立时间不超过6年(2015-2020年)

2.还没有IPO上市

3.最近2年曾获得新一轮融资

4.拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品

5.技术或产品具有市场竞争力或巨大增长潜力

6.公司注册地或运营总部位于中国大陆境内

入选理由

1.奕斯伟计算：融资超20亿元，提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案;硅材料业务包括12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测业务主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测。

2.英诺赛科：国内领先的第三代半导体IDM厂商，拥有8英寸硅基氮化镓生产线，针对快充市场的GaN功率器件已经进入大批量生产。

3.曦智科技：MIT创始团队，研发出光子芯片原型板卡及AI算法，其处理准确率已经接近可商用化，完成大规模矩阵乘法所用的时间是[敏感词]电子芯片的 1/100 ，有望颠覆传统的电子计算。

4.壁仞智能：短时间内累计融资近20亿元，计划聚焦于云端通用智能计算，并逐步涉足AI训练和推理、GPU图形渲染、高性能通用计算等领域。

5.一径科技：专注于车规级固态激光雷达芯片、算法和整体解决方案，自建MEMS激光雷达生产线，ML激光雷达系列产品已经进入量产。

6.芯朴科技：融资超亿元，专注于高性能射频前端芯片研发，面向5G移动通信和Wi-Fi6应用领域。

7.移芯通信：融资数亿元，拥有NB-IoT和Cat1/1bis核心技术，NB-IoT芯片EC616和EC616s已经量产部署，Cat1/1bis芯片EC618也正在研发中。

8.诺领科技：专注于5G IoT通讯芯片设计，支持NB-IoT+GNSS的单芯片产品已通过中国移动认证测试和中国电信入库测试，并已进入量产。

9.速通半导体：融资超1.5亿元，WiFi 6芯片设计初创公司在上海、韩国首尔和美国硅谷设有研发中心。

10.钛深科技：获得小米长江产业基金投资，独有柔性离电传感技术(FITS)开发高灵敏度及高柔性的触觉传感器。

欲了解50家初创公司的详细信息，请访问：50家中国IC设计初创公司调查统计汇编

AI芯片公司(AI CHIP) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资

3.拥有独特AI技术或AI芯片架构

4.AI芯片产品已经量产或商用落地

5.在云端AI训练/推理、边缘AI、智能语音、智能视觉或自动驾驶领域处于领先地位

入选理由

1.寒武纪：科创板AI芯片[敏感词]股，营收增长且亏损收窄，思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI训练产品线开始量产。

2.地平线：累积融资超16亿美元，汽车AI芯片征程系列量产，初步形成L2-L3级“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

3.云天励飞：科创板申请中，2020年融资超20亿元，专注于视觉智能领域，搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大数据三个AI技术平台。

4.燧原科技：累积融资超32亿元，发布通用AI芯片“邃思”，同时面向数据中心市场推出云端训练“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡，以及与产品配套的“驭算”软件平台。

5.杭州国芯：机顶盒芯片开发商投入低功耗边缘AI芯片和AIoT语音芯片研发，面向可穿戴设备、智能家居和智能车载等新兴领域。

6.比特大陆：从矿机到AI芯片，内部整合理顺后才能发挥其固有的技术潜力和价值。

7.嘉楠科技：NASDAQ上市但表现不佳，从挖矿到AI芯片的转变并不顺利，AI芯片业务营收仍占比较小的比例。

8.云知声：领先的智能语音识别AI平台，但智能语音AI芯片研发投入过大，公司仍处于亏损状态。

9.耐能：获得鸿海和华邦电子的战略投资，其边缘AI芯片集成进鸿海MIH电动车开放平台，并与华邦合作开发基于AI的微控制器(MCU)和存内计算(Memory Computing )。

10.鲲云科技：AI芯片采用数据流架构，星空加速卡X3与浪潮和飞腾合作，开始在电力、油田、工业检测和智慧园区等领域落地。

欲了解30家AI芯片公司的详细信息，请访问：30家国产AI芯片厂商调研报告

传感器公司(SENSOR) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资

3.拥有独特传感器技术或MEMS工艺

4.智能传感器产品已经进入主流OEM供应链

5.在CIS、触觉传感、汽车传感器、惯导或MEMS领域处于领先地位

入选理由：

1.格科微：科创板上市已过会，智能手机等移动终端市场的主要CMOS图像传感器供应商，投资22亿美元建设12英寸晶圆CMOS传感器芯片特殊工艺产线。

2.敏芯微：科创板上市的MEMS传感器芯片开发商，拥有MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器三个产品线。

3.纳芯微：科创板上市申请中，拥有MEMS传感器、信号调理芯片、数字隔离和接口器件等产品线。

4.思特威：国家大基金二期入股，拟科创板上市，面向安防监控和汽车交通领域的高性能CMOS图像传感器芯片开发商。

5.美新半导体：最近完成10亿人民币A轮融资，国内[敏感词]的MEMS惯性传感器公司，拥有特色工艺MEMS生产线。

6.西人马：采用IDM模式，专注于传感器芯片及相关调理芯片的研发、设计、制造和封测。

7.明皜传感：固锝电子旗下MEMS传感器技术公司，主要产品包括加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，面向消费电子、汽车电子、工业自动化和航空等领域。

8.美泰科技：拥有6英寸MEMS工艺线，产品包括MEMS惯性器件与系统、MEMS传感器、汽车传感器、压力传感器、射频(RF)MEMS器件等。

9.深迪半导体：研发出适用于手机类和非手机类的六轴惯性测量单元系列MEMS产品，主要面向新兴消费电子和汽车电子应用。

10.飞恩微：获得软银领投2亿元融资，拥有独特MEMS传感器技术和自动化生产线，产品覆盖全部汽车传感器应用。

欲了解40家传感器公司的详细信息，请访问：40家国产传感器芯片厂商调查统计报告

微控制器公司(MCU) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.MCU产品已经进入主流OEM供应链

4.拥有较强芯片研发和应用设计能力

5.在家电/消费电子、智能表计、计算机和网络通信、工业控制或汽车电子领域处于领先地位

入选理由

1.中颖电子：深市A股创业板上市，专注于MCU及锂电池管理芯片研发，面向家电、表计、电机和移动电源应用。

2.国民技术：深市A股创业板上市，主打安全MCU和可信计算。

3.复旦微电子：港交所上市，欲转科创板，深耕表计和智能卡MCU多年。

4.华大半导体：中电旗下公司，MCU产品主要面向工业应用。

5.中微半导体：上市申请中，MCU产品和混合信号SoC芯片面向家电、电机和消费电子市场。

6.极海半导体：国家大基金二期投资，MCU芯片针对信息安全和工业控制应用领域。

7.芯旺微电子：研发自主MCU内核，车规级MCU产品在汽车电子占据一席之地。

8.汇春科技：新三板上市，并购台湾麦肯MCU，产品涵盖光电成像、触控、MCU等多个领域。

9.晟矽微电子：新三板上市，8位32位MCU产品线齐全，面向家电和消费电子市场。

10.灵动微电子：小米产业基金战略投资，MM32 MCU产品系列满足AIoT应用需求。

欲了解30家MCU公司的详细信息，请访问：30家国产MCU厂商综合实力对比

电源和功率器件公司(POWER) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.电源管理或功率器件产品已经进入主流OEM供应链

4.拥有较强芯片研发和应用设计能力

5.在PMIC、功率器件、LED驱动、快充/无线充或宽禁带半导体领域处于领先地位

入选理由

1.上海贝岭：国内IC设计行业[敏感词]上市公司，拥有计量SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品线，面向工业控制和汽车电子等中高端市场。

2.晶丰明源：在LED照明驱动芯片市场处于领先地位，AC-DC充电器件和电机控制/驱动芯片销量持续增长。

3.芯朋微：在高低压集成半导体技术方面拥有国内领先的研发实力，高压、低压、电源适配器和快充等产品线齐全。

4.富满电子：小间距LED和MiniLED芯片技术取得突破，已经进入量产。

5.比亚迪半导体：背靠比亚迪汽车，[敏感词]的国产车规级IGBT开发商。

6.英集芯科技：拟深交所A股上市，联合OPPO发布VOOC闪充芯片，拥有电源管理、音频处理和电池管理芯片三条产品线。

7.南芯半导体：获得小米和OPPO战略投资，在手机大功率电荷泵充电技术方面取得突破。

8.基本半导体：获得闻泰科技战略投资，专注碳化硅器件研发与制造，面向汽车和新能源领域。

9.杰华特微电子：获得华为和联想战略投资，电源管理和电池管理系统芯片主要应用在消费电子、计算机和通信，以及工业领域。

10.美芯晟科技：海归创业团队，无线充电技术引领者，研发出手机反向充电发射和接收端芯片。

欲了解30家电源/功率器件公司的详细信息，请访问：30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告

数字芯片公司(DIGITAL) Top 10

入选准备

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特的技术和较强芯片研发能力

5.在视频处理器、CPU、GPU、FPGA、存储器或特殊数字芯片领域处于领先地位

入选理由

1.中星微：NASDAQ中概股退市私有化，专注于SVAC监控摄像头芯片、人工智能神经网络处理器、H.264解压缩芯片等高清多媒体芯片研发，主要应用于[敏感词]和交通等领域。

2.景嘉微：深交所创业板上市，国产GPU领军企业，GPU芯片和显卡适用于桌面办公、工业控制等领域。

3.国科微：深交所创业板上市，芯片产品覆盖直播卫星解码、智能高清视频监控、存储控制和AIoT等应用领域。

4.聚辰半导体：科创板上市，是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商，拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。

5.东芯半导体：科创板上市进行中，专注于中小容量NAND、NOR、DRAM 通用型存储芯片的研发等。

6.芯动科技：高性能SoC定制开发和IP服务商，发布国产智能渲染GPU图形处理器，是比特币矿机和各种AIoT应用的核心芯片供应商。

7.飞腾信息：ARMv8架构授权，长城集团战略控股，其桌面电脑和服务器CPU生态在党政信创和商业应用市场均快速增长。

8.申威科技：在国产CPU中自主可控度[敏感词]，申威处理器正从[敏感词]和超算领域扩展到更大的党政信创市场和行业应用领域。

9.上海安路：华大半导体和国家大基金入股，国产中高性能FPGA领先厂商，主要应用于通讯、工控、显示、消费电子以及人工智能领域。

10.高云半导体：面向全球市场的国产FPGA开发商，凭借AI平台和SiP封装技术服务于新兴的AIoT应用领域。

欲了解30家数字芯片公司的详细信息，请访问：30家国产数字芯片(CPU/FPGA/存储)厂商调研报告

模拟芯片公司(ANALOG) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.模拟芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有自主研发技术和较强芯片设计能力

5.在高精度ADC、信号链、音频功放、接口或混合信号SoC领域处于领先地位

入选理由

1.圣邦微：国内[敏感词]、品类齐全的模拟器件厂商。

2.思瑞浦：专注于中高端模拟器件研发，华为是战略投资者和关键客户。

3.芯海科技：高精度ADC在可智能穿戴设备和健康医疗市场有独特优势。

4.艾为电子：科创板申请中，音频功放、LED驱动、电源管理、射频器件和触控传感器五大类产品齐全。

5.硅谷数模：中资收购的美国公司，多年从事数字多媒体及高性能数模混合芯片研发。

6.聚芯微电子：获得1.8亿元B轮融资，专注智能音频功放芯片和ToF传感器芯片研发。

7.帝奥微：获得小米长江基金战略投资，电源管理、信号处理和LED照明驱动芯片产品线完整。

8.泰矽微电子：高性能专用AFE SoC芯片研发，与歌尔股份合作开发TWS耳机。

9.川土微：专注于射频器件和隔离芯片，扎根在工业控制和电力电源领域。

10.灵矽微：高性能ADC初创公司，技术专家创始团队，面向激光雷达和示波器市场。

欲了解30家模拟芯片公司的详细信息，请访问：20家国产模拟/混合信号芯片厂商调研报告

无线连接公司(CONNECTION) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.无线芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特无线连接和RF技术，以及较强应用设计能力

5.在蓝牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它无线连接领域处于领先地位

入选理由

1.博通集成：国内无线通信SoC芯片龙头厂商，拥有车规级ETC、WiFi和TWS耳机蓝牙芯片等无线数传和无线音频系列产品线。

2.恒玄科技：国内TWS耳机蓝牙芯片领导厂商科创板上市，拥有火爆增长的TWS耳机市场的技术、产品和资本实力。

3.乐鑫科技：科创板上市，拥有国际化研发团队的Wi-Fi 、蓝牙 MCU和AIoT方案提供商。

4.翱捷科技：通过融资和并购，拥有蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片和高集成度WiFi芯片产品线。

5.格兰康希通信：WiFi 6射频前端芯片在全球市场具有较强的竞争力，5G NR系列射频前端芯片面向5G 微基站应用。

6.泰凌微电子：国家大基金和小米长江基金入股，专注于物联网芯片研发，主要产品包括BLE和LPWAN无线通讯芯片和电阻/电容/电磁式触控芯片等。

7.炬芯科技：科创板上市进行中，国内蓝牙芯片领域的先行者，主要产品包括蓝牙音频 SoC 芯片、便携式音视频 SoC 芯片、智能语音交互 SoC 芯片系列等。

8.杰理科技：以TWS耳机蓝牙芯片为主，拥有AI射频芯片、智能视频芯片、多媒体AI芯片以及大健康芯片四条产品线。

9.中科蓝讯：TWS耳机蓝牙芯片出货量领先，科创板IPO申请中。

10.易兆微电子：获得小米投资的蓝牙和WiFi芯片厂商，IPO上市进行中。

欲了解30家无线连接芯片公司的详细信息，请访问：30家国产无线连接(蓝牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa)芯片厂商调研报告

通信和网络公司(COMMUNICATION) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.通信或网络芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特通信/网络技术和较强应用设计能力

5.在移动通信、射频与基带、网络交换、卫星通信、毫米波或专用通信领域处于领先地位

入选理由

1.华为海思：虽然受到美国管制，但仍然是国内[敏感词]的IC设计公司，巴龙5G Modem芯片处于全球领先水平。

2.紫光展锐：提供从2G/3G/4G到5G的完整移动终端芯片产品，内置5G Modem的虎贲T7520已赶上全球一线厂商的5G芯片。

3.中兴微电子：成为中兴通讯全资子公司，在5G芯片及移动通信关键器件研发上更具竞争力。

4.和芯星通：北斗星通旗下GNSS芯片设计公司，提供从芯片、模块、板卡到接收机套件的完整卫星通信传感产品。

5.盛科网络：国内[敏感词]的以太网交换核心芯片和系统方案供应商，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品。

6.合众思壮：深交所创业板上市，提供从高精度核心芯片和模块、板卡部件、天线、终端设备到服务平台的全产业链产品与服务。

7.振芯科技：深交所创业板上市，围绕北斗卫星导航应用提供从关键元器件、终端到系统的完整产业链产品和服务。

8.力同科技：专网通信供应商拟深交所创业板上市，提供芯片、模块、终端、系统和软件，芯片产品包括无线通信射频芯片和无线通信SoC芯片。

9.昂瑞微电子：先后引入小米长江基金和华为哈勃的战略投资，主要产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片和物联网无线连接SoC芯片。

10.加特兰：加州大学伯克利创始团队，汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片已经量产进入汽车前装市场，其封装集成片上天线(Antenna-in-Package)技术将加快毫米波雷达在汽车、精准测量、人员监测和手势识别等应用领域的普及。

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