1、关注芯片工作的大电流路径

DC-DC芯片布板需遵循一个非常重要的原则，即开关大电流环路面积尽可能小。下图所示的BUCK拓补结构中可以看到芯片开关过程中存在两个大电流环路。红色为输入环路，绿色为输出环路。每一个电流环都可看作是一个环路天线，会对外辐射能量，引起EMI问题，辐射的大小与环路面积呈正比。

① 对于BUCK芯片而言，要想使输入环路尽可能小，输入电容应尽可能靠近芯片引脚放置；

② 为了让电容滤波效果更好，让电源先经过输入电容，再进入芯片内部；

③ CIN使用的大容量电容器，一般情况下频率特性差，所以要与CIN并联频率特性好的高频率去耦电容器CBYPASS；

④ 电流容量小的电源（IO≤1A）场合，容量值也变小，所以有时可用1个陶瓷电容器兼具CIN和CBYPASS功能；

① 对于BUCK芯片而言，要想使输入环路尽可能小，电感要靠近芯片SW引脚放置；

② 以覆铜方式走线减小寄生电感、电阻；

③ SW节点要以最小面积处理大电流，防止铜箔面积变大会起到天线的作用，使 EMI增加；

④ 电感附近不要走敏感信号线；

⑤ 自举电路这一块，自举电路要尽量去靠近SW pin脚来缩短整个高频的流通路径；

• 降压转换器中，由于向输出串联接入电感器，所以输出电流平滑；
• 输出电容靠近电感放置；

① 通常FB反馈网络处的分压电阻都采用K级，10K级或上百K的阻值，阻值越大，越容易受干扰，应远离各种噪声源如电感、SW、续流二极管等；

② FB、COMP脚的信号地尽可能地与走大电流的功率地隔离开，然后进行单点相连，尽量不要让大电流信号的地 去干扰到小信号电流的地；

③ FB的分压电阻要从VOUT上进行采样，采样点要靠近输出电容处才能获得更准确的实际输出电压值；