CFP（C form-factor pluggable）封装最早由CFP MSA协会发布，用于支持早期的100G光模块（”C”在拉丁字母中代表100）。CFP模块尺寸较大，可以提供和主机间10*10G或者4*25G的电接口连接，支持[敏感词]功耗24W。后来随着芯片技术的发展，又推出了更小封装尺寸和更高性能的CFP2（12W）和CFP4（6W）以及CFP8（24W）标准。CFP8封装于2017年推出，是为了支持早期的400G光模块，其可以支持16路25G的NRZ信号以实现400G传输，但逐渐被更小的OSFP和QSFP-DD封装替代。CFP及相关系列的封装尺寸普遍较大，可以容纳更多器件且支持更大功耗，所以在电信网领域还有较多应用，特别是远距离传输（>40km）的光通信领域。下图是几种CFP封装的比较以及典型CFP8模块的内部结构框图（来源：http://www.cfp-msa.org）。
OSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）封装是2017年由OSFP MSA组织推出的400G模块封装标准。顾名思义，这种封装支持8组高速电收发通道，可以提供到400Gbps（8x50G PAM-4）的连接接口。OSFP比QSFP28略宽和深（22.93mmW × 13.0mmH x 100.40mmD），在1U的前面板上可以支持32个端口，略大的尺寸也使得OSFP模块可以通过[敏感词]专门的无源适配器来支持100G的QSFP28模块。OSFP的模块有4个3.3V的Vcc电源连接脚，在1.0规范版本中可以支持到15W的功耗，在2.0版本规范中提高到了21W左右，因此OSFP模块在支持的功耗和散热能力上都比较有优势，也为未来800G模块的应用留下了尺寸和功耗的空间。下图是OSFP封装及电接口管脚定义。（来源：https://www.te.com/;https://osfpmsa.org/ ）。
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