3月25日，清华大学苏州汽车研究院宣布，他们已于24日和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”，旨在推动SiC技术在汽车电子领域的研究和运用，加速SiC在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。
据悉，双方将利用各自领域内的[敏感词]技术和资源，致力把研发中心建成国内一流的碳化硅芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台。
清华大学苏州汽车研究院院长成波表示，“碳化硅联合研发中心”是结合下游的尝试，希望能实现从器件到零部件的迈进，形成自主可控的供应链体系，突破碳化硅应用的难题。
至信微电子副总经理王仁震表示，如今越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅SiC技术，我们希望通过与清华大学苏州汽车研究院的合作，共同研究和开发碳化硅材料在新能源汽车行业的相关应用技术，为各个领域的发展提供更好的落地解决方案。
至信微电子成立于2021年，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。今年2月，至信微电子完成了数千万元天使+轮融资；目前他们已经与碳化硅MOSFET晶圆厂合作开发出了高可靠性的碳化硅产品，并且一次流片成功，其碳化硅MOSFET量产良率超过90%。
清华大学苏州汽车研究院成立于2011年，是清华大学与苏州市政府合作共建的综合性汽车产业研究院，致力于汽车应用技术研发、科技成果转化和高新技术企业孵化。目前，该研究院已与新特汽车、一汽集团等有着合作关系：
● 2021年12月，清华大学苏州汽车研究院访问一汽集团，希望未来能在技术、联合创新实验室等方面加强合作沟通，实现共赢发展。
● 2020年3月，清华大学苏州汽车研究院与新特汽车签订战略合作协议，双方将就产品合作、技术研发、示范运营等方面展开深度合作。
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