2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行，标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官！现场300多位中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及投资机构嘉宾共同见证了这历时7个月的创新盛事。兆易创新作为大赛合作伙伴受邀出席了本次活动。

自3月份启动以来，全国超过300个项目报名参加IAIC大赛，涉及物联网、人工智能、智慧终端、医疗电子、物联安全等应用领域，经过激烈的角逐本次大赛涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的项目。本次高峰论坛及大赛也获得了中国芯生态链相关的政、企、学、研、用各界来宾及领导的大力支持，与会嘉宾包括松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江，中国中电国际信息服务有限公司党委书记、董事长刘桂林，松山湖党工委委员、管委会委员朱沃强，中国瑞达投资发展集团有限公司党委副书记马新风，中电港党委书记、董事长周继国等。

在中国芯产业专家主题演讲环节，兆易创新产品市场总监金光一先生带来了《GD32 MCU：以广泛布局驱动智能创新》的主题演讲。为现场来宾和观众详细介绍了通过GD32 MCU的广泛布局，以“产品+生态”所提供的市场服务成为中国32位MCU市场的领导者。

据金总介绍，从2013年推出中国首颗Arm Cortex-M内核32位通用MCU以来，历经8年已发展成为中国[敏感词]的Arm MCU产品家族。GD32 MCU不断受到市场越来越广泛的认可，出货量持续攀升，销售额年复合增长率达到201%。截止到目前，兆易创新提供了Cortex-M3/M4/M23/M33多种Arm内核产品系列，并且去年8月还推出了全球[敏感词]RISC-V内核通用32位MCU产品系列。GD32 MCU家族以28个产品系列360余款产品型号提供的广阔覆盖度，满足全球2万多家客户不同的开发设计需求，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗器械和汽车周边等领域。并以年出货量超1.5亿颗，累计出货量超5亿颗的成绩持续领跑中国MCU市场。

金总表示，兆易创新MCU产品承诺10年的长期供货保障，为工业控制、消费电子和汽车周边的客户展开电子系统设计提供各种稳定量产解决方案。未来我们将不断推出超高性能、超低功耗、射频、汽车级和模拟信号链等多种类的MCU产品。在通用领域领跑的同时，我们也持续关注细分市场，目前已推出包括光模块、打印机、指纹识别等领域的专用MCU。以光模块市场为例，GD32 MCU针对光模块不同的传输速率需求，推出了针对2.5G OLT、10G PON、25G前传等中低速应用场景的GD32E232系列和针对数据中心、云服务器等中高速应用场景的GD32E5系列，为光模块光通信市场实现国产替代提供了完整的解决方案。在指纹识别领域，也已经成熟量产“指纹传感器+MCU”智能门锁解决方案。

金总介绍，GD32还致力于打造兆易创新多产品联动，不断探索以MCU控制器为核心，与传感器、模拟外设、各类存储器组合，为嵌入式系统及终端提供更加出色的智能化应用实例，包括射频、新型存储、硬件加速器、信号链、实时互联、光电传输、电源管理、功率控制和智能传感器等。

此次中国芯高峰论坛，金总强调，在目前国际MCU厂商还在以90nm和55nm制程为主流时，GD32 MCU已不断演进发展，[敏感词]产品已采用40nm低功耗工艺稳定量产，同时也在不断进取探索22nm工艺规划。在产品供应方面，兆易创新和中芯国际、台湾联电、台积电有长期合作，采取多家晶圆厂、多家封测厂同时认证供货的方式，集合多产线资源来应对今年下半年半导体市场普遍缺货涨价的形势，为客户提供信心和产能保障，也充分验证市场[敏感词]的实力和担当。

广泛布局不仅体现在产品，同时还体现在服务。GD32联合全球合作伙伴持续打造完善的MCU生态系统，推出了多种开发环境IDE、开发套件EVB、操作系统RTOS、图形化界面GUI、安全组件和云连接方案，还在技术网站上提供了各种系列的视频教程和短片可随时点播在线学习，丰富的开发生态为客户提供了便利和保障。

在人才培养方面，兆易创新推出了全面覆盖的人才培养体系，在青少年科普、高职专科技能培训、大学计划和研究生教育四个方面环环相扣为中国嵌入式产业培养和输送人才。正如金总在会上所讲，与中电合作IAIC大赛正是兆易创新在推进人才培养和鼓励创新创业方面的具体实践。很高兴看到选手们采用GD32 MCU设计的作品获得了多个大赛奖项，取得了优秀的成绩。GD32 MCU愿意成为开发人员的良师益友，施展创意才能的利器，陪伴大家一起成长。

专家聘任&项目展演

此次中国芯项目筛选及总决赛路演项目的评选，离不开评委组的细致审核，本次峰会上也单独安排了对专家评委组的聘任仪式，以下为本届专家评委组的名单：

峰会的最后，主办方也邀请了8家在应用形态、产品创新、市场开拓、技术储备等方面各有所长的获奖参赛项目上台分享他们参赛的情况，同时与台下嘉宾进行了互动。据了解，为将国产芯片应用创新技术更好的服务于高校大学生创新创业，IAIC“中国芯”应用创新设计大赛还开设了高校组赛道，并积极组织技术实践特训营，帮助中国高校将国内领先的芯片产品与教学更好地结合，培养行业创新人才，帮助未来的工程师和创业者更好的进行创新创业。截止到目前，高校组赛道已顺利完成全国17个分赛区的评比，晋级团队31支，高校组赛道总决赛将于12月底举办，让我们期待！

2020中国芯应用创新设计大赛奖项榜

本届中国芯创新应用设计大赛围绕新基建，发掘新机会，设有物联网、人工智能、信创安全、医疗电子、智慧终端五大方向。自3月份启动以来，全国超过300个项目报名参赛，通过赛事涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的项目，他们结合中国芯，从应用创新出发，设计出大量的、具有特色的中国芯项目。最终有41个项目脱颖而出，并在2020年11月26日举行了三场总决赛。经过精彩的项目路演和专家评分，最终决出了多名优胜者，并在此次高峰论坛上进行了颁奖。以下为本次大赛获奖榜单：

特等奖

智能脑电控制辅助康复机器人——北京智行无疆

一等奖

全国产NVMeSSD解决方案——北京忆芯科技

研华ROM-5780-SMARC核心模块——研华科技

二等奖

红外热电堆测温芯片——创芯海微

高精度3维深度相机——宁波溪棠

AI动态视觉智能终端及运营平台——中电工业互联

机器视觉充电桩研发与产业化应用——易电创新

三等奖

一闪贯通生活——闪易科技

面向工业物联网的小型国产PLC系统——中电智能

毫米波雷达安居监测系列——云帆瑞达

基于自研AI芯片的人体人脸检测跟踪算法——放芯科技

基于国产DSP的全集成多普勒天气雷达信号处理系统——成都中电锦江

LaKi超低功耗实时广域网技术——千米电子

优秀项目奖

石墨烯智能除雾补光镜——一加多科技

穿戴式远程监护系统——上海是源医疗

智能FOC电机驱动——太兆智控

人脸识别锁模组——福鸽科技

光感技术的应用——伏茂斯科技

基于5G和Wi-Fi6的智能家居中心——启明云端

运维物联网关——懒蚁科技

研华EPC-R4710-工业边缘智能网关——研华科技

区块链物联网单芯片——翰顺联电子

智能婴儿卫士摇篮——中车时代半导体

跨平台嵌入式软件开发系统——启明云端

能联STAR路由协议及系统——能联科技

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