长久以来，台积电在芯片代工领域一直都是扮演着霸主角色。无论代工技术，还是代工规模，均是领先对手。不过最近一段时间，网上关于“芯片代工市场变天”、“三星取代台积电”的消息层出不穷。

原因在于三星在不久前举办的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，展示了全球[敏感词]3nm芯片。

而且，三星展示的这款芯片不仅使用[敏感词]制程工艺，还快台积电一步升级了GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)技术。

简单来说，目前台积电和三星生产5nm芯片时，都是使用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术。三星3nm芯片所采用的GAAFET技术，被视为是FinFET的次世代技术。

这项技术优点是构造优秀，采用FinFET技术的芯片，能够包容更多的晶体管。

而GAAFET技术不仅保持FinFET技术优点，还能对芯片上的晶体管进行排序调整，[敏感词]限度提升能源利用率。以此达到节能、减热的效果。

根据三星官方给出的数据，使用GAAFET技术的3nm芯片，比使用FinFET技术的3nm芯片，功耗降低了50%，性能提升了30%。

如果三星给出的数据真实，那么拥有GAAFET技术加持的三星3nm芯片，表现必然胜过同时期的台积电芯片。三星反超台积电，成为世界[敏感词]芯片代工厂商的目标或将在近两年就可以实现。

不过，台积电并非是没有后手。要知道，台积电在市场上一直都是以精湛的技术傲视群雄。此次面对来势汹汹的三星，台积电也开始提速，并且在芯片工艺上进行了技术升级。

根据台媒报道，台积电将联手日本芯片产业共同冲刺2nm芯片。日本虽然没有先进的晶圆代工厂，但是日本在先进工艺的上游却占有很重要的位置。

以国内用户最为熟悉的EUV光刻机为例，众所周知，全球只有ASML一家公司拥有生产EUV光刻机的能力。但很多人都不知道，ASML公司缺少日本企业帮助，也根本不可能造出EUV光刻机。

日本企业在EUV光刻机制造的多个环节都发挥着重要作用。日本东京电子占据光刻机涂布显影设备市场100%份额，日本Lasertec Corp公司还是全球[敏感词]能生产EUV光罩检测设备的企业，而在光刻胶销售方面，日本厂商的份额同样[敏感词]。

对于台积电而言，借助日本半导体产业深厚的技术基础，新技术研发将会事半功倍。而日本同样十分期待与台积电合作。事实上早在2020年，日本就向台积电伸出了橄榄枝，邀请台积电赴日建立先进的芯片制造工厂。

此外，日本还将东京电子、佳能、SCREEN等本土芯片设备巨头拉拢到一起，组出了一支研发团队，计划在今年年中确立2nm之后的次世代半导体制造技术，并要求这些公司设立测试产线，研发相关的细微电加工、洗净技术。可以说，日本为此次合作已经做好了充足的准备。

结合之前台积电公布的消息来看，台积电将在2nm工艺上使用MBCFET(多桥通道场效应晶体管)技术，这也是GAAFET技术的一种，这项工艺会在2023年小规模试产，2024年开始普及。比三星的3nmGAAFET技术更先进。

而除了三星和台积电，另外一家芯片巨头英特尔也对芯片代工市场虎视眈眈。不过，短期来看，英特尔的实力与三星、台积电还有不小的差距。

三星和台积电的强强对话将是未来五到十年芯片代工市场最常见的景象。