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行业资讯周报(1月5日)

发布时间:2024-01-07作者来源:澳门新葡萄新京威尼斯987浏览:1305


📶 关键数据

预计2024年01移动DRAMeMMC/UFS均价涨幅将扩大至18~23%。(Trendforce)

预计 2024 年全球半导体产能将达 3000万片晶圆/月,创历史新高。(SEMI)

2023 年三星电子和 SK 海力士芯片业务亏损合计超过 160 亿美元。(韩媒)

英特尔旗下 Mobileye 预计 2024年 Q1 收入将同比下降 50%。(Mobileye)

特斯拉超级充电桩数量达 55000个,位居全球[敏感词]。(特斯拉)

2023年1~11月份,我国集成电路产量 3114 亿块,同比增长3.7%。(工信部)


⚛️ 热点“芯”闻

强震重创日本西海岸,东芝NAND闪存工厂暂时停产。

CES2024将于下周在拉斯维加斯开幕,AI是本届核心主题。

应美国政府要求,阿斯麦提前取消向中国出口部分光刻机。

文晔收购富昌电子股权案获中国无条件批准。

台积电旗下JASM日本熊本工厂或于今年2月开业,年底开始量产。

宁波芯丰精密正式交付国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备。

恒美光电全球首条3000mm超宽幅偏光片产线在昆山开工,总投资超55亿元。

国产兆芯x86CPU双路服务器正式发布。

芯智控股终止合并铭冠集团。


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