5、台湾半导体设备厂商：看好下半年订单，但景气不可能持续高涨

钜亨网9月19日讯，中国台湾地区近日举行SEMICON TAIWAN展会，多家半导体设备厂商在会上表示，看好下半年订单，但随着晶圆厂投资告一段落，景气不可能持续高涨，预计2023年上半年行业会遇到转折点，也就是被确认完工的金额开始大于接单金额。

6、传iPhone 14配备高通卫星调制解调器和苹果新型射频芯片

7、鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证，预计明年量产

8、传苹果3nm处理器下单4千万颗，配备iPhone15高端型号

9、南京理工大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立

9月17日，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在南京理工大学科技会堂举行。南京理工大学官方消息显示，南理工瞄准集成电路人才培养，整合优势资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接国家重大战略需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学起点高，体制机制活，综合实力强。

10、大众：芯片短缺明年不会结束，供应链中断将成“新常态”

IT之家9月19日讯，大众汽车董事会采购负责人穆拉特•阿克塞尔（Murat Aksel）周一表示，大众不再认为芯片短缺将在2023年结束，“新产能投资目前已步入正轨，但可能到2023年半导体仍将存在结构性短缺。”这家德国汽车制造商正在为供应链中断的“新常态”做准备，阿克塞尔补充称，“这是一个结构性问题，不可能这么快得到解决。”

11、分析师：预计2022年全球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%

台湾工商时报9月19日讯，分析师Malcolm Penn表示，半导体行业在终端需求、资本指出、售价等方面均“量红灯”，预计2022年全球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%。

12、中国台湾花莲县6.9级地震，半导体厂未传灾情

钜亨网9月19日讯，台湾花莲县9月18日14时44分发生6.9级地震，震源深度10千米。台积电、联电、友达、群创等厂商都表示生产正常，对营运无重大影响。

台积电提到，地震发生后，南部厂区有部分无尘室人员[敏感词]时间疏散以确保安全，工安系统等皆正常。联电指出，新竹厂区少数机台起动自我保护机制重开机中、人员均安，依标准程序作业，其他无重大影响。

群创表示，台南厂区部分机台进行保护性自动停机，并进行系统检查中，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全。友达指出，地震发生[敏感词]时间依循标准程序，确认厂区人员安全并进行设备检测，目前厂区营运正常，无重大影响。

业界人士指出，科技厂近年扩建或生产线升级时，均纳入地震风险考量，包含建筑物耐震度提升至七级以上，要价不斐的精密制程设备，耐震度也提升到四到五级以上，同时也有自动停产等各种保护措施，一旦遇上强震，自动保护措施就会启动，也降低损失。