AspenCore 2023中国IC设计Fabless 100排行榜共分为10大技术类别，每个类别评选出Top 10。今年还新增两个类别，分别是上市公司和EDA/IP公司Top 10。
AspenCore 2023中国IC设计 Fabless100 排行榜由安谋科技提供特别支持。
安谋科技是中国[敏感词]的芯片IP设计与服务供应商，立足本土创新，坚持开展自研IP和发展Arm IP业务，赋能中国智能计算芯生态。在此代表AspenCore和中国IC设计业界同仁，对安谋科技的支持表示特别的感谢！
自从2021年3月在中国IC领袖峰会上发布[敏感词]届 “中国IC设计Fabless 100排行榜” 以来，全球和中国半导体市场发生了巨大的变化。从2021年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到2022年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压，半导体业界人士就像坐过山车一样。单从中国IC设计这一细分市场来看，2022年底本土IC设计公司数量已经增长到3400多家。已经挂牌上市的本土IC设计公司数量也达到了100家。鉴于上市公司越来越多，我们在原来10大技术类别的基础上又新增了“上市公司（Public）”和“EDA/IP“两个类别，因此2023年的排行榜将包括12个类别。
我们已经单独发布“100家国产IC设计上市公司综合实力和增长潜力排名”分析报告、”55家国产EDA/IP厂商”分析报告，以及10大技术类别的行业分析报告。感兴趣的朋友可以点击标题进入相应的网页阅读。想免费获取完整PDF版报告的朋友，可以点击文末“阅读原文”在线提交申请。
由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。这些公司按照类别划分（每家公司仅归入一个类别），每个类别评选出Top 10。
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公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业
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仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内（上市公司类别除外）
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非上市公司根据提交和收集的材料（比如调查问卷和招股书）及行业访谈进行评估
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自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链
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拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。
（WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB）芯片公司
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