谁是封测领域一哥? 长电科技、华天科技、通富微电..........

去年中美贸易占打得很响，其中最受益的就是半导体企业，在半导体产业链中，我们的封测技术做的很牛，虽然在芯片制造、设计方面和美国还有很大落差，但封测领域完全可以独当一面。封测领域的三家龙头分别是长电科技、华天科技、通富微电。这三家无论从基本面还是技术面，都是非常优质的标的。

一、公司简介

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

华天科技属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。“射频芯片硅基扇出封装技术”荣获第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖。

通富微电专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模[敏感词]、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品[敏感词]。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。

1.公司要点

长电科技公司背靠“大基金+中芯国际”，形成芯片制造+封测虚拟 IDM 龙头。在国内上游晶圆产能大幅提升、下游终端客户加强自主可控的双重合力下，国产半导体产业链已开启加速重塑，长电科技作为封测代工龙头，位居全球前三、国内[敏感词]，将进一步迎来国产替代需求的浪潮。

华天科技公司向产业基金发行股份购买了产业基金持有的富润达49.48%股权和通润达47.63%股权。并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白。

通富微电公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

2.主营业务

长电科技公司主要提供集成电路封装测试一站式服务，处于半导体中后段制程，包括封装前的晶圆测试和成品测试。公司提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。

华天科技公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP，等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

通富微电公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。

二、财务方面

长电科技公司2020年前三季度营收187.6亿元，同比增长15.9%，归母净利润7.6亿元，同比增长520.2%，上年同期净亏损1.8亿元，扭亏为盈。其中Q3收入67.87亿元，净利润高达3.98亿，增幅520.17%,创下了历史[敏感词]的业绩记录。

公司持续加码研发，2020年前三季度研发支出为7.68亿元，同比增长33.3%，继续保持研发支出占比的提升，夯实核心竞争力，从而稳固公司国内外市场的领先地位。

华天科技与去年三季报相比，华天科技盈利能力维持稳定。其中，回报股东能力大幅增强，企业经营效益加倍提高。偿债能力有所削弱。处于一年中相对高位。其中，负债资产占比维持稳定，即时支付现金能力明显下滑。运营能力维持稳定。其中，资金使用效率有所下降，中长期融资能力受到很大抑制。现金流能力有所加强。处于一年中高位。其中，公司现金回收质量较差，销售回款能力有较大削弱。

通富微电与去年三季报相比，通富微电盈利能力有所加强。处于一年中高位。其中，经营扭亏为盈，经营效益改善，总资产收益能力较大提高。与去年三季报相比，通富微电运营能力维持稳定。处于一年中平均位置。其中，资产综合利用有所优化，存货变现能力有所增强。现金流能力有所加强。处于一年中高位。其中，销售回款能力开始增强，公司现金回收质量略差。

三、总结

如今，5G、高性能计算、汽车电子、CIS是拉动封装产业成长的重要动能。顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升。先进封装工艺的需求与日俱增，但产能发展存在一定滞后，率先布局SiP等先进封装的厂商如长电科技等企业将迎来发展机遇。长电科技、华天科技、通富微电，谁是芯片封测领域的龙头？

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